[发明专利]一种高频混合压合工艺

说明书

本发明涉及一种高频混合压合工艺，和传统的方式相比，本方案利用容胶环结构将可能从孔侧壁挤出的胶体容纳，避免压层过程中在孔内出现余胶，通过多阶段的温度控制，可改变压层过程中不流胶PP片、PTFE面板和玻纤面板的物理性质，使得三种的结合更加深入（分子渗透），从而在接触面形成一个混合层，从而提高混合层抗温效果，在一定温度变化下，其膨胀系数基本相同，从而避免电路板翘曲。

技术领域

本发明涉及PCB板制备工艺，具体涉及一种高频混合压合工艺。

背景技术

为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着轻薄、短小的趋势发展，以此来降低电路板基板的尺寸及整体厚度。这就意味着一方面要提高线路板每层的布线密度，另一方面要降低绝缘介质材料的厚度。在印刷电路板的制造工艺中，尤其涉及多层电路板的制造工艺中，需要将不同材料制成的板材混压在一起，业界将此工艺步骤称之为层压。常见的多层印刷电路板的基板通常是由普通板材FR4与高频板材两种不同材料混压而成，其中高频板材通常选用聚四氟乙烯板材(PTFE)。高频混压印制电路板产品伴随通讯技术、电信行业的发展应运而生，能够突破传统工艺印制电路板数据高速、高信息量传输的瓶颈、故高频层压板材料Rogers4350与FR4半固化片(pp)材料混压而成。

然而，传统的高频混压工艺加工得到的电路板往往存在以下问题：

（1）在后期制成中很难处理孔内的余胶，影响孔金属化的质量而导致层间互连的失败；

（2）由于各层材料胀缩系数不同，易发生成品板翘曲的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高频混合压合工艺，可避免电路板钻孔后出现余胶，以及避免电路板翘曲。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种高频混合压合工艺，该方法工艺如下：

1）选择Tg值大于150℃的PTFE材料和玻纤板材进行开料得到PTFE面板和玻纤面板；

2）将PTFE面板和玻纤面板重叠固定，并按电路需求钻孔形成孔；

3）钻孔完成后对PTFE面板和玻纤面板的第一表面进行蚀刻，使得第一表面呈现均匀分布的微型盲孔，盲孔尺寸不超过0.3mm；

4）在PTFE面板和玻纤面板的第一表面开孔周围凿刻出一圈容胶环，该容胶环靠近孔侧为垂直侧壁，其反向侧为倾斜侧壁以便溶胶流入；

5）选用不流胶PP片作为中间层，对PTFE面板和玻纤面板进行压层，压层结束后即得到以PTFE面板和玻纤面板的第二表面为正反面的高频混合压板。

和传统的方式相比，本方案利用容胶环结构将可能从孔侧壁挤出的胶体容纳，避免压层过程中在孔内出现余胶。

进一步的，所述容胶环靠近孔的间距不超过1mm。

进一步的，所述容胶环的宽度不超过1mm，最大深度0.3mm。

进一步的，压层时，不流胶PP片的待机温度控制为120℃，然后分多阶段完成压层；

第一阶段，将不流胶PP片置入PTFE面板和玻纤面板之间后，以1.5℃/min~3.0℃/min的升温速度升温到140℃；

第二阶段，当不流胶PP片升温到140℃后，检测PTFE面板和玻纤面板的第一表面温度，使得第一表面温度的与不流胶PP片之间的温差为5-10℃；

第三阶段，给不流胶PP片以4℃/min~6℃/min的升温速度升温，同时保证PTFE面板和玻纤面板的第一表面温度不低于不流胶PP片温度5℃，持续5-8秒，并在5-8秒内完成压层。