[发明专利]一种键合头结构及芯片键合设备

权利要求书

1.一种键合头结构，其特征在于，包括一底板、至少一个第一方向调节装置和N个芯片承载组件，N≥2；

所述第一方向调节装置设置在所述底板上，至少一个所述芯片承载组件固定在所述第一方向调节装置上；

所述第一方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间沿第一方向的距离，以使所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近；

所述第一方向调节装置包括至少一个第一方向导轨安装板、一个第一方向驱动部件和至少一个第一方向导轨，其中，所述第一方向驱动部件至少对应一个所述第一方向导轨；

所述第一方向导轨安装板固定在所述底板上，所述第一方向导轨固定在所述第一方向导轨安装板上，所述第一方向导轨的延伸方向平行于所述第一方向；

所述第一方向驱动部件固定在所述底板上，所述第一方向驱动部件包括S₁个第一方向调节件，所述第一方向导轨上均设置有至少S₁个第一方向滑块，所述第一方向滑块能够沿其所在的第一方向导轨往复移动，每个所述第一方向调节件与至少一个所述第一方向滑块对应。

2.根据权利要求1所述的键合头结构，其特征在于，还包括若干个第二方向调节装置，至少一个所述第二方向调节装置固定在所述第一方向调节装置上，至少一个所述芯片承载组件固定在所述第二方向调节装置上；

所述第一方向调节装置用于调节固定在其上的第二方向调节装置在所述第一方向的位置，从而使得所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近；

所述第二方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间在第二方向的距离，以使所述芯片承载组件之间沿所述第二方向相互远离或靠近；

其中，所述第一方向和所述第二方向具有非零夹角。

3.根据权利要求2所述的键合头结构，其特征在于，所述芯片承载组件分别沿所述第一方向和所述第二方向呈N₁×N₂分布，所述第一方向调节装置有M₁个，M₁≤N₂，S₁≤N₁；

所述第二方向调节装置有M₂个，所述第二方向调节装置固定在所述第一方向调节件和与所述第一方向调节件对应的至少一个所述第一方向滑块上， M₂≤N₁。

4.根据权利要求3所述的键合头结构，其特征在于，所述第二方向调节装置包括至少一个第二方向导轨安装板、一个第二方向驱动部件和至少一个第二方向导轨，其中，所述第二方向驱动部件至少对应一个所述第二方向导轨；

所述第二方向导轨安装板固定在所述第一方向调节件和与所述第一方向调节件对应的至少一个所述第一方向滑块上；

所述第二方向导轨固定在所述第二方向导轨安装板上，所述第二方向导轨的延伸方向平行于所述第二方向；

所述第二方向驱动部件包括S₂个第二方向调节件，所述第二方向导轨上均设置有至少S₂个第二方向滑块，所述第二方向滑块能够沿其所在的第二方向导轨往复移动，每个所述第二方向调节件与至少一个所述第二方向滑块对应，其中S₂≤N₂；

至少一个所述芯片承载组件固定在所述第二方向调节件和与所述第二方向调节件对应的至少一个所述第二方向滑块上。