[发明专利]一种键合头结构及芯片键合设备

说明书

本发明提供了一种键合头结构和键合设备，所述键合头结构包括一底板、至少一个第一方向调节装置和N个芯片承载组件，N≥2；所述第一方向调节装置设置在所述底板上，至少一个所述芯片承载组件固定在所述第一方向调节装置上；所述第一方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间沿第一方向的距离，以使所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近。本发明提供的一种键合头结构能够根据不同的芯片承载组件间距需求快速对芯片承载组件的间距进行调节，进而调蒸其上的芯片之间的距离，提升了工艺适应性，降低成本，提高产率。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种键合头结构及键合设备。

背景技术

随着科学技术，尤其是半导体芯片倒装等技术的发展，从而带动芯片键合设备广泛应用于芯片封装领域。现有技术中，由于芯片键合是对芯片一颗颗进行键合，而一张晶圆上通常都有成百上千颗芯片，相较于晶圆键合来说，产率就成为其明显的劣势。为了提高芯片键合设备的产率，各设备厂商均想了很多办法，通过提高运动机构的性能、缩短运动距离以及并行键合步骤等方式来提高芯片键合设备的产能。公开号为CN107134427A，公开日为2017年09月05日，发明名称为“芯片键合装置及方法”的中国发明专利申请，提供了一种芯片键合装置，如附图1所示，包括承载台1、键合头结构5和键合台6，现有的倒装芯片键合工艺包括以下步骤，提供准备键合的若干个芯片2和基底4，所述芯片2包括器件面3；接着，将若干个所述芯片2以器件面3向上的方式放置在承载台1上，然后，利用抓取翻转结构(图中未示出)抓取所述芯片2并进行翻转；之后，通过交接结构(图中未示出)将所述芯片2交接给所述键合头结构5，所述键合头结构5通过其芯片承载组件吸附多个所述芯片2，当多个所述芯片2被所述键合头结构5移到位于键合台6上的基底4上方时，通过CCD图像传感器(图中未示出)将所述芯片2的对准标记和所述基底4的对准标记对准，最后将键合头结构5上的所述芯片2一次性键合到基底4上。该发明实现了芯片的批量键合，有效地提高了倒装芯片键合工艺的效率。由于多颗芯片同时键合的方式，其产率相对原有单颗芯片键合的方式具有明显的优势，大幅提高了键合设备的产率。然而，当多颗芯片同时键合时，由于各种客户的工艺需求不同，存在芯片和芯片之间的pitch(间距)要求不同的情况，因此，用于同时键合多颗芯片的阵列键合头结构针对芯片间不同距离的需求，在使用时需要更换键合头结构，甚至约束客户只能选定指定的pitch。这不仅限制了芯片键合装置的适用范围，而且提高了芯片键合装置的应用成本及使用效率，因此，需要一种能够根据不同客户的不同工艺需求，能够自动调节芯片pitch值的键合头结构。

需要说明的是，公开于该发明背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明一般背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有技术中键合头结构无法自动调节芯片间的pitch的技术问题，提供一种键合头结构及键合设备。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种键合头结构，包括一底板、至少一个第一方向调节装置和N个芯片承载组件，N≥2；

所述第一方向调节装置设置在所述底板上，至少一个所述芯片承载组件固定在所述第一方向调节装置上；

所述第一方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间沿第一方向的距离，以使所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近。

可选地，还包括若干个第二方向调节装置，至少一个所述第二方向调节装置固定在所述第一方向调节装置上，至少一个所述芯片承载组件固定在所述第二方向调节装置上；

所述第一方向调节装置用于调节固定在其上的第二方向调节装置在所述第一方向的位置，从而使得所述芯片承载组件之间沿所述第一方向相互远离或靠近；

所述第二方向调节装置用于调节所述芯片承载组件之间在第二方向的距离，以使所述芯片承载组件之间沿所述第二方向相互远离或靠近；