[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：显示区域和位于所述显示区域周边的非显示区域，所述非显示区域包括绑定区域，所述绑定区域上设置有多个绑定焊盘，所述绑定焊盘用于通过导电胶与待绑定结构绑定在一起；

在垂直于所述阵列基板的基底的方向上，每个所述绑定焊盘背向所述基底的表面的高度均高于第一部分背向所述基底的表面的高度，所述第一部分为所述阵列基板中位于该绑定焊盘周边的部分；

所述绑定焊盘背向所述基底的表面的高度与所述第一部分背向所述基底的表面的高度之间具有第一差值，该第一差值大于阈值；

所述阵列基板还包括：

位于所述阵列基板的基底与所述绑定焊盘之间的突起结构，所述突起结构与所述绑定焊盘之间绝缘，所述突起结构与所述绑定焊盘一一对应，所述突起结构在所述基底上的正投影位于对应的绑定焊盘在所述基底上的正投影的内部；

所述绑定焊盘包括层叠设置的至少两个焊盘图形，所述至少两个焊盘图形中包括：沿远离基底的方向依次层叠设置的第一焊盘图形、第二焊盘图形和第三焊盘图形，第一焊盘图形和第二焊盘图形之间具有绝缘层，第一焊盘图形和第二焊盘图形之间通过贯穿该绝缘层的过孔电连接，该绝缘层覆盖第一焊盘图形的边缘部分；第二焊盘图形和第三焊盘图形之间没有绝缘层，第二焊盘图形和第三焊盘图形直接搭接，第三焊盘图形完全覆盖第二焊盘图形；

所述突起结构包括层叠设置的至少两个突起图形，相邻的突起图形之间具有绝缘层，相邻的突起图形和焊盘图形之间具有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，至少一个所述突起图形与所述阵列基板中包括的其它功能层同层同材料设置。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，

所述突起结构包括层叠设置的第一突起图形和第二突起图形，所述第一突起图形与所述阵列基板中包括的遮光层同层同材料设置，所述第二突起图形与所述阵列基板中的有源层同层同材料设置。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，至少一个所述焊盘图形与所述阵列基板中包括的其它导电层同层同材料设置。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一焊盘图形与所述阵列基板中的栅金属层同层同材料设置，所述第二焊盘图形与所述阵列基板中的源漏金属层同层同材料设置，所述第三焊盘图形与所述阵列基板中的阳极层同层同材料设置。

6.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1~5中任一项所述的阵列基板。

7.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1~5中任一项所述的阵列基板，所述制作方法包括：

在阵列基板中非显示区域的绑定区域制作多个绑定焊盘，在垂直于所述基底的方向上，每个所述绑定焊盘背向所述基底的表面的高度均高于第一部分背向所述基底的表面的高度，所述第一部分为所述阵列基板中位于该绑定焊盘周边的部分；

所述绑定焊盘背向所述基底的表面的高度与所述第一部分背向所述基底的表面的高度之间具有第一差值，该第一差值大于阈值；

所述在阵列基板中非显示区域的绑定区域制作多个绑定焊盘的步骤具体包括：

在所述绑定区域制作多个突起结构；

在所述突起结构背向所述阵列基板的基底的一侧制作多个绑定焊盘，所述突起结构与所述绑定焊盘之间绝缘，所述突起结构与所述绑定焊盘一一对应，所述突起结构在所述基底上的正投影位于对应的绑定焊盘在所述基底上的正投影的内部；

所述绑定焊盘包括层叠设置的至少两个焊盘图形，所述至少两个焊盘图形中包括：沿远离基底的方向依次层叠设置的第一焊盘图形、第二焊盘图形和第三焊盘图形，第一焊盘图形和第二焊盘图形之间具有绝缘层，第一焊盘图形和第二焊盘图形之间通过贯穿该绝缘层的过孔电连接，该绝缘层覆盖第一焊盘图形的边缘部分；第二焊盘图形和第三焊盘图形之间没有绝缘层，第二焊盘图形和第三焊盘图形直接搭接，第三焊盘图形完全覆盖第二焊盘图形；

所述突起结构包括层叠设置的至少两个突起图形，相邻的突起图形之间具有绝缘层，相邻的突起图形和焊盘图形之间具有绝缘层。

8.根据权利要求7所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述在所述绑定区域制作多个突起结构的步骤具体包括：

通过第一次构图工艺，同时形成所述阵列基板中的遮光层与所述突起结构中的第一突起图形；

通过第二次构图工艺，同时形成所述阵列基板中的有源层与所述突起结构中的第二突起图形，所述第一突起图形和所述第二突起图形层叠设置。