[发明专利]一种阵列基板及其制作方法、显示装置

说明书

本发明提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决将待绑定部件绑定在绑定焊盘上后，容易出现待绑定部件在绑定处松动、断开，导致显示产品出现显示异常的问题。所述阵列基板包括绑定区域，绑定区域上设置有多个绑定焊盘，绑定焊盘用于通过导电胶与待绑定结构绑定在一起；在垂直于基底的方向上，每个绑定焊盘背向基底的表面的高度均高于第一部分背向基底的表面的高度，第一部分为阵列基板中位于该绑定焊盘周边的部分；绑定焊盘背向基底的表面的高度与第一部分背向基底的表面的高度之间具有第一差值，该第一差值大于阈值。本发明提供的阵列基板用于制作显示产品。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

覆晶薄膜封装工艺已成为目前流行的全面屏的一个重要封装技术，采用这种封装技术进行封装时，要在基板的绑定区设置多个绑定焊盘，将待绑定的部件通过胶材绑定在该绑定焊盘上，以实现基板与待绑定部件之间的电连接。

但是上述绑定方式还存在如下问题：将待绑定部件绑定在绑定焊盘上后，在对待绑定部件进行弯折或者拉拔时，容易出现待绑定部件在绑定处松动，或者与绑定焊盘直接断开，从而导致显示产品出现显示异常，严重影响了显示产品的品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，用于解决将待绑定部件绑定在绑定焊盘上后，在对待绑定部件进行弯折或者拉拔时，容易出现待绑定部件在绑定处松动，或者与绑定焊盘直接断开，从而导致显示产品出现显示异常，严重影响了显示产品品质的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种阵列基板，包括：显示区域和位于所述显示区域周边的非显示区域，所述非显示区域包括绑定区域，所述绑定区域上设置有多个绑定焊盘，所述绑定焊盘用于通过导电胶与待绑定结构绑定在一起；

在垂直于所述基底的方向上，每个所述绑定焊盘背向所述基底的表面的高度均高于第一部分背向所述基底的表面的高度，所述第一部分为所述阵列基板中位于该绑定焊盘周边的部分；

所述绑定焊盘背向所述基底的表面的高度与所述第一部分背向所述基底的表面的高度之间具有第一差值，该第一差值大于阈值。

可选的，所述阵列基板还包括：

位于所述阵列基板的基底与所述绑定焊盘之间的突起结构，所述突起结构与所述绑定焊盘之间绝缘，所述突起结构与所述绑定焊盘一一对应，所述突起结构在所述基底上的正投影位于对应的绑定焊盘在所述基底上的正投影的内部。

可选的，所述突起结构包括层叠设置的至少两个突起图形，至少一个所述突起图形与所述阵列基板中包括的其它功能层同层同材料设置。

可选的，所述突起结构包括层叠设置的第一突起图形和第二突起图形，所述第一突起图形与所述阵列基板中包括的遮光层同层同材料设置，所述第二突起图形与所述阵列基板中的有源层同层同材料设置。

可选的，所述绑定焊盘包括层叠设置的至少两个焊盘图形，至少一个所述焊盘图形与所述阵列基板中包括的其它导电层同层同材料设置。

可选的，所述绑定焊盘包括层叠设置的第一焊盘图形、第二焊盘图形和第三焊盘图形，所述第一焊盘图形与所述阵列基板中的栅金属层同层同材料设置，所述第二焊盘图形与所述阵列基板中的源漏金属层同层同材料设置，所述第三焊盘图形与所述阵列基板中的阳极层同层同材料设置。

基于上述阵列基板的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述阵列基板。

基于上述阵列基板的技术方案，本发明的第三方面提供一种阵列基板的制作方法，用于制作上述阵列基板，所述制作方法包括：