[发明专利]一种新型热扩散复合片材及制备方法

权利要求书

1.一种新型热扩散复合片材，包括上绝缘层(1)、热扩散层(2)、下绝缘层(3)和保护膜(4)，其特征在于：所述热扩散层(2)的下表面有一层下绝缘层(3)，所述热扩散层(2)的上表面和四周有一层上绝缘层(1)，且上绝缘层(1)和下绝缘层(3)的底部均设置在保护膜(4)的上表面。

2.一种新型热扩散复合片材的制备方法，包括以下步骤：其特征在于：

步骤一，将热扩散层(2)表面涂覆一层表面改性处理剂；

步骤二，热扩散层(2)一面贴合或涂覆一层下绝缘层(3)；

步骤三，设计并安排开一套孔冲切用的A板刀模(5)、B板刀模(6)和C板(7)；

步骤四，将A板刀模(5)挂上模切机，冲切产品，同时将保护膜(4)上的定位孔冲出；

步骤五，将冲切好的产品连同冲好孔位的保护膜(4)放在PET中间，保护膜(4)那一面朝下，所述热扩散层(2)另一面朝上；

步骤六，将上绝缘层(1)涂覆在热扩散层(2)上并贴合PET膜，采用压延成型工艺，过辊让胶料漫过产品并形成包覆层，胶料不能覆盖保护膜(4)的定位孔，再成型固化，加热成型温度为80-100℃，且烘烤时间不小于30min；

步骤七，模切机上下模板贴上胶带，将B板刀模(6)、C板(7)套孔合在一起放在下模板上调整机台，使得B板刀模(6)挂在上模板，C板(7)贴在下模板；

步骤八，撕掉上下PET膜，PET膜为一种单面硅系离型PET膜，将产品贴在C板(7)上，所述保护膜(4)上的孔位与C板(7)孔位一致，且直径也相同，将产品冲切出来并排废。

3.根据权利要求1所述的一种新型热扩散复合片材，其特征在于：所述热扩散层(2)是但不仅限于石墨片、铜箔等热扩散材料，厚度≤0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种新型热扩散复合片材，其特征在于：所述下绝缘层(3)可以是绝缘胶带，也可以是绝缘胶料，厚度0.2～1mm；所述的绝缘胶带是带有无孔隙基材的胶带，如PET胶带或PI胶带；所述绝缘胶料是但不仅限于加成性液态硅橡胶胶料或丙烯酸树脂固化而成，胶料粘度在30000～100000cs之间。

5.根据权利要求1所述的一种新型热扩散复合片材，其特征在于：所述上绝缘层(1)是绝缘胶料，热扩散层(2)以上厚度在0.3～10mm之间，所述绝缘胶料是加成性液态硅橡胶胶料或其复合材料固化而成，如导热硅胶胶料，阻燃硅胶胶料，且胶料粘度在30000～100000cs之间。

6.根据权利要求2所述的一种新型热扩散绝缘片材的制备方法，其特征在于：所述表面改性处理剂是硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂的一种或多种。

7.根据权利要求2所述的一种新型热扩散绝缘片材的制备方法，其特征在于：所述A板刀模(5)和B板刀模(6)，其A板刀模(5)用于冲切定位孔的圆刀与B板刀模(6)的定位柱位置要一致，且圆刀的孔径要大于定位柱，相差0.5mm。

8.根据权利要求2所述的一种新型热扩散绝缘片材的制备方法，其特征在于：所述A板刀模(5)的刀片结构外形轮廓尺寸比产品小0.5-5mm之间，内部结构尺寸比产品大0.5-5mm，刀模尺寸设计方式：在产品结构基础上外形轮廓整体缩小，内部结构的孔型同位置扩大。

9.根据权利要求2所述的一种新型热扩散绝缘片材的制备方法，其特征在于：所述B板刀模(6)的定位柱有效高度＝B板刀片高度+产品厚度+1～3mm。