[发明专利]一种新型热扩散复合片材及制备方法

说明书

本发明公开了一种新型热扩散复合片材及制备方法，包括上绝缘层、热扩散层、下绝缘层和保护膜，所述热扩散层的下表面有一层下绝缘层，所述热扩散层的上表面和四周有一层上绝缘层，且上绝缘层和下绝缘层的底部均设置在保护膜的上表面；将热扩散层表面涂覆一层表面改性处理剂；热扩散层一面贴合或涂覆一层下绝缘层；设计并安排开一套孔冲切用的A板刀模、B板刀模和C板；将A板刀模挂上模切机，冲切产品，同时将保护膜上的定位孔冲出；将冲切好的产品连同冲好孔位的保护膜放在PET中间；该发明，使用特定工艺，将热扩散层2的四周包裹一层绝缘层，外侧还设置有保护膜，提高了热扩散片材的绝缘性能，使得使用者能够更安全使用，产品性能更加稳定。

技术领域

本发明涉及热扩散材料技术领域，具体为一种新型热扩散复合片材及制备方法。

背景技术

市场上热扩散复合片材，一般是在热扩散片材的表面贴合胶带或覆上胶料形成，而目前热扩散系数好的材料一般为导电材料，例如石墨片和铜箔及其他材料，冲切后，断面裸露部分容易导电，容易造成爬电现象影响使用。因此设计一种新型热扩散复合片材及制备方法以解决上述问题是十分有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型热扩散复合片材及制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种新型热扩散复合片材，包括上绝缘层、热扩散层、下绝缘层和保护膜，所述热扩散层的下表面有一层下绝缘层，所述热扩散层的上表面和四周有一层上绝缘层，且上绝缘层和下绝缘层的底部均设置在保护膜的上表面。

一种新型热扩散复合片材的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，将热扩散层表面涂覆一层表面改性处理剂；

步骤二，热扩散层一面贴合或涂覆一层下绝缘层；

步骤三，设计并安排开一套孔冲切用的A板刀模、B板刀模和C板；

步骤四，将A板刀模挂上模切机，冲切产品，同时将保护膜上的定位孔冲出；

步骤五，将冲切好的产品连同冲好孔位的保护膜放在PET中间，保护膜那一面朝下，所述热扩散层另一面朝上；

步骤六，将上绝缘层涂覆在热扩散层上并贴合PET膜，采用压延成型工艺，过辊让胶料漫过产品并形成包覆层，胶料不能覆盖保护膜的定位孔，再成型固化，加热成型温度为80-100℃，且烘烤时间不小于30min；

步骤七，模切机上下模板贴上胶带，将B板刀模、C板套孔合在一起放在下模板上调整机台，使得B板刀模挂在上模板，C板贴在下模板；

步骤八，撕掉上下PET膜，PET膜为一种单面硅系离型PET膜，将产品贴在C板上，所述保护膜上的孔位与C板孔位一致，且直径也相同，将产品冲切出来并排废。

根据上述技术方案，所述热扩散层是但不仅限于石墨片、铜箔等热扩散材料，厚度≤0.5mm。

根据上述技术方案，所述下绝缘层可以是绝缘胶带，也可以是绝缘胶料，厚度0.2～1mm；所述的绝缘胶带是带有无孔隙基材的胶带，如PET胶带或PI胶带；所述绝缘胶料是但不仅限于加成性液态硅橡胶胶料或丙烯酸树脂固化而成，胶料粘度在30000～100000cs之间。

根据上述技术方案，所述上绝缘层是绝缘胶料，热扩散层以上厚度在0.3～10mm之间，所述绝缘胶料是加成性液态硅橡胶胶料或其复合材料固化而成，如导热硅胶胶料，阻燃硅胶胶料，且胶料粘度在30000～100000cs之间。

根据上述技术方案，所述表面改性处理剂是硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂的一种或多种。

根据上述技术方案，所述A板刀模和B板刀模，其A板刀模用于冲切定位孔的圆刀与B板刀模的定位柱位置要一致，且圆刀的孔径要大于定位柱，相差0.5mm。