[发明专利]一种降低激光切割压降的气路装置在审
申请号: | 202010132496.3 | 申请日: | 2020-02-29 |
公开(公告)号: | CN111230291A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 王延平;王其雷;李成泉;任娜 | 申请(专利权)人: | 济南天辰机器集团有限公司 |
主分类号: | B23K26/14 | 分类号: | B23K26/14;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 王敏 |
地址: | 250101 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 降低 激光 切割 装置 | ||
1.一种降低激光切割压降的气路装置,包括支路(1)、阀座(2)和激光头(3),其特征在于:所述的支路(1)设置三条,支路(1)上从左向右依次安装隔板直通接头(4)、过滤器(5)、流通控制阀(6)和单向阀(7),过滤器(5)与流通控制阀(6)之间还设有压力开关(8),支路(1)上的各部件内部相通,所述的其中一条的支路(1)上还设有电气比例阀(9),电气比例阀(9)位于该条支路(1)的单向阀(7)与阀座(2)之间。
2.根据权利要求1所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的单向阀(7)与阀座(2)之间通过带有密封圈的转接头和带有密封圈的万向接头连接。
3.根据权利要求1所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的支路(1)远离激光头(3)的一端与气体储蓄罐连接,支路(1)靠近气体储蓄罐的一端设有压力表。
4.根据权利要求1所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的支路(1)内流通的气体为氮气/空气,所述的带有电气比例阀(9)的支路(1)内流通的气体为氧气。
5.根据权利要求4所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的通氮气的支路(1)内最小通径为15mm。
6.根据权利要求4所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的通空气的支路(1)内最小通径为13mm。
7.根据权利要求(4)所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的通氧气的支路1内最小通径为13mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南天辰机器集团有限公司,未经济南天辰机器集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010132496.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可对粉尘进行处理的建筑施工用管材打磨装置
- 下一篇:一种紫外线消毒机器人