[发明专利]一种降低激光切割压降的气路装置在审

专利信息
申请号: 202010132496.3 申请日: 2020-02-29
公开(公告)号: CN111230291A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 王延平;王其雷;李成泉;任娜 申请(专利权)人: 济南天辰机器集团有限公司
主分类号: B23K26/14 分类号: B23K26/14;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 王敏
地址: 250101 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 激光 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种降低激光切割压降的气路装置,包括支路(1)、阀座(2)和激光头(3),其特征在于:所述的支路(1)设置三条,支路(1)上从左向右依次安装隔板直通接头(4)、过滤器(5)、流通控制阀(6)和单向阀(7),过滤器(5)与流通控制阀(6)之间还设有压力开关(8),支路(1)上的各部件内部相通,所述的其中一条的支路(1)上还设有电气比例阀(9),电气比例阀(9)位于该条支路(1)的单向阀(7)与阀座(2)之间。

2.根据权利要求1所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的单向阀(7)与阀座(2)之间通过带有密封圈的转接头和带有密封圈的万向接头连接。

3.根据权利要求1所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的支路(1)远离激光头(3)的一端与气体储蓄罐连接,支路(1)靠近气体储蓄罐的一端设有压力表。

4.根据权利要求1所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的支路(1)内流通的气体为氮气/空气,所述的带有电气比例阀(9)的支路(1)内流通的气体为氧气。

5.根据权利要求4所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的通氮气的支路(1)内最小通径为15mm。

6.根据权利要求4所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的通空气的支路(1)内最小通径为13mm。

7.根据权利要求(4)所述的一种降低激光切割压降的气路装置,其特征在于:所述的通氧气的支路1内最小通径为13mm。

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