[发明专利]一种降低激光切割压降的气路装置在审

专利信息
申请号: 202010132496.3 申请日: 2020-02-29
公开(公告)号: CN111230291A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 王延平;王其雷;李成泉;任娜 申请(专利权)人: 济南天辰机器集团有限公司
主分类号: B23K26/14 分类号: B23K26/14;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 王敏
地址: 250101 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 激光 切割 装置
【说明书】:

发明提供了一种降低激光切割压降的气路装置,包括支路、阀座和激光头,所述的支路设置三条,支路上从左向右依次安装隔板直通接头、过滤器、流通控制阀和单向阀,过滤器与流通控制阀之间还设有压力开关,支路的各部件内部相通,所述的其中一条的支路上还设有电气比例阀。本发明结构设计合理,当流通不同气体的各支路最小直径为设置值时,即满足氮气支路最小直径为15mm/空气支路最小直径为13mm/氧气支路最小直径为13mm的条件,且进气压力在20bar‑25bar之间时,支路流通路径变大,气体流通时受到的阻力变小,消耗的能量越小;支路流通路径变大增加了管路的流量,提高气体流通的能量,又因为支路出口横截面积一定,从而增大出口的压力。

技术领域

本发明属于激光切割气路装置技术领域,具体地说是一种降低激光切割压降的气路装置。

背景技术

在激光切割时,进气压力和出口压力压降差太大,导致切割表面不光滑,达不到理想效果。这是因为气路流通的路径太小,导致气体在流通的过程中阻力太大,当进气端的能量一定时,物体流过每样物体,即通过的每个元器件都会对其做功消耗能量,阻力越大做功越多,消耗能量越大,从而导致出口压力下降。

发明内容

本发明提供一种降低激光切割压降的气路装置,用以解决进气压力和出口压力压降差太大导致切割表面不光滑的问题,达到降低压差、提高切割效果的有益效果。

本发明通过以下技术方案予以实现:

一种降低激光切割压降的气路装置,包括支路、阀座和激光头,所述的支路设置三条,支路上从左向右依次安装隔板直通接头、过滤器、流通控制阀和单向阀,过滤器与流通控制阀之间还设有压力开关,支路的各部件内部相通,所述的其中一条的支路上还设有电气比例阀,电气比例阀位于该条支路的单向阀与阀座之间。

进一步的,所述的单向阀与阀座之间通过带有密封圈的转接头和带有密封圈的万向接头连接。

进一步的,所述的支路远离激光头的一端与气体储蓄罐连接,支路靠近气体储蓄罐的一端设有压力表。

进一步的,所述的支路内流通的气体为氮气/空气,所述的带有电气比例阀的支路内流通的气体为氧气。

进一步的,所述的通氮气的支路内最小通径为15mm。

进一步的,所述的通空气的支路内最小通径为13mm。

进一步的,所述的通氧气的支路内最小通径为13mm。

本发明的优点是:

本发明结构设计合理,当流通不同气体的各支路最小直径为设置值时,即满足氮气支路最小直径为15mm/空气支路最小直径为13mm/氧气支路最小直径为13mm的条件,且进气压力在20bar-25bar之间时,支路流通路径变大,气体流通时受到的阻力变小,消耗的能量越小;支路流通路径变大增加了管路的流量,提高气体流通的能量,又因为支路出口横截面积一定,从而增大出口的压力。通过增大出口压力的大小,有效消除压差过大的现象,以此来辅助激光设备切割设备对不同板材切割时的气压要求,达到理想的切割工艺要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图。

图中,1.支路;2.阀座;3.激光头;4.隔板直通接头;5.过滤器;6.流通控制阀;7.单向阀;8.压力开关;9.电气比例阀。

具体实施方式

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