[发明专利]真空钎焊用的治具

权利要求书

1.一种真空钎焊用的治具，其特征在于：

包括：

载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与所述凹槽的底部贯通的贯通孔，所述载物台具有环绕所述凹槽的沟槽；盖体，其覆盖所述载物台，所述盖体的边缘与所述沟槽配合以维持真空度；以及

压块，其为直径不同的第一圆柱体与第二圆柱体的组合体并与所述凹槽配合，所述压块覆盖所述待焊件而使所述待焊件固定于所述凹槽，所述压块设置有通气孔，

其中，在所述压块中，所述第一圆柱体的直径小于所述凹槽，所述第二圆柱体的直径大于所述凹槽，并且所述待焊件与所述第一圆柱体的高度之和大于所述凹槽的深度。

2.如权利要求1所述的治具，其特征在于：

所述压块覆盖所述待焊件时，所述第一圆柱体覆盖所述待焊件。

3.如权利要求2所述的治具，其特征在于：

所述第一圆柱体与所述凹槽的侧壁之间存在间隙。

4.如权利要求1所述的治具，其特征在于：

所述压块具有多个通气孔，在所述多个通气孔中，至少包括沿着所述压块的长度方向贯通所述压块的通气孔，并且所述贯通孔与所述通气孔形成气体流动。

5.如权利要求1所述的治具，其特征在于：

所述凹槽呈圆柱体状，并且所述凹槽的底部呈平坦状。

6.如权利要求1所述的治具，其特征在于：

所述载物台具有多个所述凹槽，各个所述凹槽分别具有相应的所述压块配合。

7.如权利要求1或3所述的治具，其特征在于：

所述待焊件放置在所述凹槽的底部，并且与所述凹槽的侧壁之间存在空隙。

8.如权利要求1所述的治具，其特征在于：

所述载物台由选自石墨、硅、合成石、碳化硼、碳化硅、氮化硼、氮化硅、磷化硼、磷化硅中的至少一种构成，

所述压块由选自石墨、硅、合成石、碳化硼、碳化硅、氮化硼、氮化硅、磷化硼、磷化硅中的至少一种构成，并且所述压块一体成型。