[发明专利]真空钎焊用的治具

说明书

本公开提供了一种真空钎焊用的治具，其特征在于，包括：载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与凹槽的底部贯通的贯通孔；以及压块，其与载物台的凹槽配合，压块用于覆盖待焊件，其中，在压块中，设置有通气孔。根据本公开，能够提供一种减少待焊件的污染并改善待焊件受热均匀性的钎焊用的治具。

本申请是申请日为2018年12月31日、申请号为201811650730.0、发明名称为钎焊用的治具的专利申请的分案申请。

技术领域

本公开特别涉及一种真空钎焊用的治具。

背景技术

陶瓷作为高温结构材料因其具有良好的生物相容性、耐热、耐腐蚀和电气绝缘性能等而被广泛用于各个领域。不过在实际应用中，为了解决陶瓷本身硬度过大造成的加工性差的问题，需要将陶瓷和金属通过一定方法连接起来形成金属-陶瓷复合结构件。

目前，连接陶瓷和金属材料最常用的方法是钎焊。钎焊具有热影响区小、形成的接头可靠等优点，非常适合用于异种材料之间的连接。但是由于陶瓷自身的润湿性很差，使得陶瓷与金属材料之间难以形成良好的连接。而且陶瓷与金属彼此的热膨胀系数差异较大，会导致接头中热应力过大，影响接头的强度和气密性等性能。然而，在传统的陶瓷与金属材料的钎焊中，经常存在待焊件受热不均匀，容易受杂质污染等问题。

发明内容

本公开有鉴于上述现有技术的状况而完成，其目的在于提供一种能够减少待焊件的污染并改善待焊件受热均匀性的真空钎焊用的治具。

为此，本公开提供了一种真空钎焊用的治具，其包括：载物台，其具有用于放置待焊件的凹槽、以及与所述凹槽的底部贯通的贯通孔；以及压块，其为直径不同的第一圆柱体与第二圆柱体的组合体并与所述凹槽配合，所述压块覆盖所述待焊件而使所述待焊件固定于所述凹槽，所述压块设置有通气孔，其中，在所述压块中，所述第一圆柱体的直径小于所述凹槽，所述第二圆柱体的直径大于所述凹槽，并且所述待焊件与所述第一圆柱体的高度之和大于所述凹槽的深度。

在本公开中，载物台具贯通孔，并且压块具有通气孔，待焊件被压块覆盖而固定于凹槽。在这种情况下，真空钎焊时贯通孔和通气孔内可以形成气体流动，因此在钎焊过程中能够使治具温度分布均匀而使待焊件受热均匀，并且能够排出钎焊过程中所产生的金属蒸汽等杂质，从而避免待焊件受到污染。

另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，所述压块覆盖所述待焊件时，所述第一圆柱体覆盖所述待焊件。由此，能够使待焊件固定于凹槽内。

另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，所述第一圆柱体与所述凹槽的侧壁之间存在间隙。由此，能够进一步排出钎焊过程中所产生的杂质。

另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，所述压块具有多个通气孔，在所述多个通气孔中，至少包括沿着所述压块的长度方向贯通所述压块的通气孔，并且所述贯通孔与所述通气孔形成气体流动。在这种情况下，能够提高待焊件受热的均匀性，并且能够避免待焊件受到污染。

另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，所述凹槽呈圆柱体状，并且所述凹槽的底部呈平坦状。由此，能够有利于凹槽与压块的配合，并且能够将待焊件平稳地放置在载物台的凹槽。

另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，所述载物台具有多个所述凹槽，各个所述凹槽分别具有相应的所述压块配合。由此，能够同时对多个待焊件进行钎焊。

另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，所述载物台具有环绕所述多个凹槽的沟槽。

另外，在本公开所涉及的治具中，可选地，还包括覆盖所述载物台的盖体，所述盖体的边缘与所述沟槽配合。在这种情况下，在钎焊时盖体与载物台的配合能够有助于保护治具内的气氛。