[发明专利]一种EPS控制器功率器件的散热结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010133678.2 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111356281A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 桑伟伟;沈双宇 | 申请（专利权）人： | 上海万捷汽车控制系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 200120 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 eps 控制器 功率 器件 散热 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在PCB基板上开设散热过孔；
(2)在所述PCB基板的表面镀铜，通过蚀刻在所述散热过孔的顶部四周形成散热焊盘及其他焊盘；
(3)在所述散热过孔内嵌入散热块；
(4)在所述PCB基板的表面涂覆阻焊层，并在所述散热焊盘及所述其他焊盘处进行开窗处理；
(5)对PCB基板表面进行表面处理；
(6)将EPS控制器的功率器件安装在所述散热焊盘上；
(7)将所述PCB基板的底部粘贴在散热基座上。
2.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(1)中，将所述散热过孔设置成金属化孔。
3.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(3)中，所述散热块的顶部突出于所述PCB基板的顶部，所述散热块的底部与所述PCB基板的底部平齐，并且所述散热块的四周紧贴所述散热过孔的内壁。
4.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(4)中，在所述散热焊盘及所述其他焊盘处进行开窗处理时，同时对所述散热块的底部也做开窗处理。
5.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(5)中，采用沉金处理的方式对所述PCB基板进行表面处理。
6.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(7)中，将散热胶涂布在所述散热块的底部，再通过所述散热胶将所述PCB基板粘贴在所述散热基座上。
7.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(1)中，所述PCB基板为FR4板。
8.根据权利要求1所述的一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其特征在于：步骤(3)中，所述散热块为紫铜块。
9.一种采用如权利要求1-8中任意一项所述的EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法制作的散热结构，其特征在于，包括：
所述PCB基板，所述PCB基板上开设有所述散热过孔，并在所述散热过孔内设置有所述散热块；
所述功率器件，所述功率器件安装在所述PCB基板顶部，并且所述功率器件位于所述散热块上方；
所述散热基座，所述散热基座安装在所述PCB基板底部。
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