[发明专利]一种EPS控制器功率器件的散热结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，包括以下步骤：(1)在PCB基板上开设散热过孔；(2)在所述PCB基板的表面镀铜，通过蚀刻在所述散热过孔的顶部四周形成散热焊盘及其他焊盘；(3)在所述散热过孔内嵌入散热块；(4)在所述PCB基板的表面涂覆阻焊层，并在所述散热焊盘及所述其他焊盘处进行开窗处理；(5)对PCB基板表面进行表面处理；(6)将EPS控制器的功率器件安装在所述散热焊盘上；(7)将所述PCB基板的底部粘贴在散热基座上；本发明通过将焊接功率器件散热焊盘的底部嵌入一个紫铜块，这样功率器件产生的热量会直接通过导热率极高的紫铜块导到铝基座上，大大提高了EPS控制器的功率密度。

技术领域

本发明涉及EPS控制器的技术领域，尤其涉及一种EPS控制器功率器件的散热结构及其制作方法的技术领域。

背景技术

EPS(Electric Power Steering，电动助力转向系统)控制器在工作工程中会有很大的电流通过功率器件，导致功率器件产生大量热量从而温度急剧升高，EPS控制器设计的最大难点就是如何将功率器件产生的热量快速导走。

现有的散热方法有两种，其中一种是在功率器件周围的PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)基板上打上足够数量的过孔，通过散热过孔导到安装在PCB下方的铝散热基座上，但这种方法散热效率不高，限制了控制器的功率，一般只能用在中小功率的控制器上。对于大功率EPS控制器，需要采用另一种散热方法，使用两块PCB基板，即在通常的PCB基板外再添加一块额外的铝基板，并将功率器件安装在额外的铝基板上，这样会导致控制器结构复杂，成本上升。

发明内容

针对上述产生的问题，本发明的目的在于提供一种EPS控制器功率器件的散热结构及其制作方法的技术领域，将焊接功率器件散热焊盘的底部嵌入一个紫铜块，这样功率器件产生的热量会直接通过导热率极高的紫铜块导到铝基座上，大大提高了EPS控制器的功率密度。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，包括以下步骤：

(1)在PCB基板上开设散热过孔；

(2)在所述PCB基板的表面镀铜，通过蚀刻在所述散热过孔的顶部四周形成散热焊盘及其他焊盘；

(3)在所述散热过孔内嵌入散热块；

(4)在所述PCB基板的表面涂覆阻焊层，并在所述散热焊盘及所述其他焊盘处进行开窗处理；

(5)对PCB基板表面进行表面处理；

(6)将EPS控制器的功率器件安装在所述散热焊盘上；

(7)将所述PCB基板的底部粘贴在散热基座上。

上述一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其中，步骤(1)中，将所述散热过孔设置成金属化孔。

上述一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其中，步骤(3)中，所述散热块的顶部突出于所述PCB基板的顶部，所述散热块的底部与所述PCB基板的底部平齐，并且所述散热块的四周紧贴所述散热过孔的内壁。

上述一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其中，步骤(4)中，在所述散热焊盘及所述其他焊盘处进行开窗处理时，同时对所述散热块的底部也做开窗处理。

上述一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其中，步骤(5)中，采用沉金处理的方式对所述PCB基板进行表面处理。

上述一种EPS控制器功率器件的散热结构的制作方法，其中，步骤(7)中，将散热胶涂布在所述散热块的底部，再通过所述散热胶将所述PCB基板粘贴在所述散热基座上。