[发明专利]LED封装器件

权利要求书

1.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件包括基板、发光模块、固晶部、引脚，所述固晶部固定安装于所述基板上；所述固晶部包括第一固晶部和第二固晶部，所述第一固晶部与第二固晶部间隔设置，所述第一固晶与所述第二固晶部相对的方向为第一方向；所述发光模块包括发光单元和固晶材料，所述发光单元通过固晶材料固定于所述第一固晶部和所述第二固晶部上；所述基板包括电路，所述固晶部与基板的电路导通，所述发光单元与基板的电路导通，所述固晶材料包括导电固晶材料和非导电固晶材料，所述发光单元包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，所述第三发光单元和第二发光单元通过非导电固晶材料固定于所述第一固晶部上；所述第二固晶部在第二方向上的侧面设有阻流层，所述阻流层包括油墨阻焊层，所述油墨阻焊层的厚度为所述第一发光单元厚度的25%-35%；所述固晶部还包括连接部，所述连接部固定连接所述第一固晶部和所述第二固晶部，且所述连接部包括位于所述第一固晶部和所述第二固晶部之间沿第二方向延伸的凹槽，所述凹槽用于防止所述导电固晶材料扩散，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述第一发光单元通过导电固晶材料固定于所述第二固晶部上；所述引脚与发光单元电连接，且至少一个引脚设于第二固晶部沿第二方向的一侧；所述引脚包括公共阳极引脚，所述公共阳极引脚位于所述第二固晶部沿所述第一方向延伸的一侧；所述引脚还包括第三发光单元阴极引脚、第二发光单元阴极引脚和第一发光单元阴极引脚，所述固晶部、所述公共阳极引脚、所述第三发光单元阴极引脚和所述第二发光单元阴极引脚均间隔设置；所述第一发光单元阴极引脚与所述第二固晶部固定连接，所述导电固晶材料包覆所述第一发光单元阴极引脚的底部并延伸至第一发光单元阴极引脚，以使所述第一发光单元阴极引脚与所述第一发光单元导电。

2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述公共阳极引脚固定安装于所述基板上，所述公共阳极引脚与所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元的阳极电连接。

3.如权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述第三发光单元阴极引脚与所述第三发光单元的阴极电连接，所述第二发光单元阴极引脚和所述第二发光单元的阴极电连接，所述第一发光单元阴极引脚和所述第一发光单元的阴极电连接。

4.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一发光单元为红光芯片，第二发光单元为绿光芯片，第三发光单元为蓝光芯片。

5.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，还包括可固化液体树脂化合物或可固化液体树脂组合物。

6.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-5中任意一项所述LED封装器件。

7.一种制备LED封装器件的方法，用于制备如权利要求1-5任意一项所述的LED封装器件，其特征在于，所述制备LED封装器件的方法包括：

提供基板；

在所述基板上形成多个固晶部，所述固晶部分为第一固晶部和第二固晶部和连接部；在所述第二固晶部周缘加工阻流层；

在所述第一固晶部加工绝缘层，在所述第二固晶部加工导电固晶材料层；提供多个第三发光单元、第二发光单元于第一固晶部上，提供第一发光单元于第二固晶部上；烘烤使第三发光单元和第二发光单元粘接于第一固晶部上，使第一发光单元粘接于第二固晶部上。

8.如权利要求7所述的制备LED封装器件的方法，其特征在于，所述制备LED封装器件的方法还包括：

在所述基板上形成公共阳极引脚，所述公共阳极引脚与所述第三发光单元、所述第二发光单元和所述第一发光单元电连接；在所述基板上形成第三发光单元阴极引脚，所述第三发光单元与所述第三发光单元阴极引脚电连接；

在所述基板上形成第二发光单元阴极引脚，所述第二发光单元与所述第二发光单元阴极引脚电连接；

在所述基板上形成第一发光单元阴极引脚，所述第一发光单元与所述第一发光单元阴极引脚电连接。

9.如权利要求8所述的制备LED封装器件的方法，其特征在于，所述制备LED封装器件的方法还包括：在基板上模压可固化液体树脂化合物或可固化液体树脂组合物，烘烤后切割形成LED封装器件。