[发明专利]LED封装器件

说明书

本申请公开了一种LED封装器件，包括基板、第一发光模块、第二发光模块、第三发光模块、固晶部，固晶部固定安装于基板上；固晶部包括第一固晶部和第二固晶部，第一固晶部与第二固晶部间隔设置，第一固晶与第二固晶部相对的方向为第一方向；第二固晶部在第二方向上的侧面设有阻流层，第二方向与第一方向垂直；第三发光单元通过非导电固晶材料粘连于第一固晶部上；第二发光单元通过非导电固晶材料粘连于第一固晶部上；第一发光单元通过导电固晶材料粘连于第二固晶部上。该LED封装器件具有可靠性良好的优点，通过设置阻流层限制导电固晶材料的迁移，可以有效降低导电固晶材料短路的风险。

技术领域

本申请涉及电子器件领域，尤其涉及一种可靠性良好的LED封装器件。

背景技术

目前市面上大部分LED封装器件的第一发光单元固晶区采用的是导电固晶材料固定的方式，在固晶过程中或者在长时间使用后，有可能出现导致导电固晶材料扩散或银迁移的现象。而导电固晶材料区域离其它引脚区域过近，当导电固晶材料迁移至其他引脚区域时会有引发短路的风险，导致LED封装器件的可靠性降低。导电固晶材料胶量过大则会增大导电固晶材料扩散或银迁移的风险；导电固晶材料胶量过少，则会增加第一发光单元推力不足或拔晶的风险。

发明内容

本申请提供一种LED封装器件，其中，所述LED封装器件包括基板、至少三个发光模块、固晶部，所述固晶部固定安装于所述基板上；所述固晶部包括第一固晶部和第二固晶部，所述第一固晶部与第二固晶部间隔设置，所述第一固晶与所述第二固晶部相对的方向为第一方向；所述第二固晶部在第二方向上的侧面设有阻流层，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述发光模块包括发光单元和固晶材料，所述发光单元通过固晶材料固定于所述第一固晶部和所述第二固晶部上；所述基板包括电路，所述固晶部与基板的电路导通，所述发光单元与基板的电路导通；所述固晶材料包括导电固晶材料和非导电固晶材料，所述发光单元包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，所述第三发光单元和第二发光单元通过非导电固晶材料固定于所述第一固晶部上；所述第一发光单元通过导电固晶材料固定于所述第二固晶部上；所述引脚与发光单元电连接，且至少一个引脚设于第二固晶部沿第二方向的一侧。

其中，所述引脚包括公共阳极引脚，所述公共引脚固定安装于所述基板上，所述公共阳极引脚与所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元的阳极电连接。

其中，所述引脚还包括第三发光单元阴极引脚、第二发光单元阴极引脚和第一发光单元阴极引脚，所述第三发光单元阴极引脚与所述第三发光单元的阴极电连接，所述第二发光单元阴极引脚和所述第二发光单元的阴极电连接，所述第一发光单元阴极引脚和所述第一发光单元的阴极电连接。

其中，所述固晶部还包括连接部，所述连接部固定连接所述第一固晶部和所述第二固晶部。

其中，所述固晶部、所述公共阳极引脚、所述第三发光单元阴极引脚和所述第二发光单元阴极引脚均间隔设置；所述第一发光单元阴极引脚与所述第二固晶部固定连接，所述导电固晶材料包覆所述第一发光单元阴极引脚的底部并延伸至第一发光单元阴极引脚，以使所述第一发光单元阴极引脚与所述第一发光单元导电。

其中，所述连接部还包括凹槽，所述凹槽的沿所述第二方向延伸；所述凹槽位于所述第一固晶部和所述第二固晶部之间，以防止所述导电固晶材料扩散。

其中，所述公共阳极引脚、所述第三发光单元阴极引脚、所述第一固晶部和所述第二固晶部均分开设置，所述第二发光单元阴极引脚与所述第一固晶部固定连接，所述第一发光单元阴极引脚与所述第二固晶部固定连接。

其中，所述第二固晶部的周缘均设置阻流层，以防止导电固晶材料流动。

其中，所述阻流层包括油墨阻焊层，所述油墨阻焊层的厚度为所述第一发光单元厚度的25％-35％。

其中，所述第一发光单元为红光芯片，第二发光单元为绿光芯片，第三发光单元为蓝光芯片。