[发明专利]一种量化切片孔偏移量的方法

权利要求书

1.一种量化切片孔偏移量的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在内层芯板的板边制作切片孔孔位组合，所述切片孔孔位组合包括半径为R₁的切片孔孔位和以切片孔孔位的中心为圆心的至少一同心圆，同心圆按半径的递增依次排序，第n个同心圆的半径记为R_n+1；以及制作与切片孔孔位匹配的切片孔钻带资料；

S2、内层芯板通过半固化片与外层铜箔压合为一体后形成多层生产板，根据切片孔钻带资料在多层板的板边钻切片孔；

S3、查看切片孔与切片孔孔位及该切片孔孔位外的同心圆的相对位置关系；若切片孔与同心圆无相交或相切，则切片孔的偏移量小于R₂-R₁；若切片孔与第n个同心圆相切，则切片孔的偏移量为R_n+1-R₁；若切片孔与第n个同心圆相交，则切片孔的偏移量在R_n+1-R₁～R_n+2-R₁的范围内。

2.根据权利要求1所述的量化切片孔偏移量的方法，其特征在于，步骤S1中，所述切片孔孔位外设有至少三个同心圆。

3.根据权利要求2所述的量化切片孔偏移量的方法，其特征在于，步骤S1中，所述切片孔孔位外设有若干半径等值递增的同心圆。

4.根据权利要求3所述的量化切片孔偏移量的方法，其特征在于，步骤S1中，所述切片孔孔位外相邻的两个同心圆的半径之差为1mil。

5.根据权利要求1所述的量化切片孔偏移量的方法，其特征在于，步骤S1中，所述切片孔孔位组合设有至少三个切片孔孔位。

6.根据权利要求1所述的量化切片孔偏移量的方法，其特征在于，步骤S1中，在内层芯板上制作内层线路的同时制作切片孔孔位组合。