[发明专利]一种量化切片孔偏移量的方法

说明书

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种量化切片孔偏移量的方法。本发明通过在切片孔孔位外设置同心圆，然后根据切片孔钻带资料在多层板的板边钻切片孔，根据切片孔与切片孔孔位及该切片孔孔位外的同心圆的相对位置关系读取切片孔的偏移量，偏移量误差在相邻两个同心圆的半径之差的范围内，误差小，精确度高，只需按生产流程进行操作，任何操作人员均可准确读取切片孔的偏移量，克服了现有技术凭借经验判断偏移量的不准确性及局限性。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种量化切片孔偏移量的方法。

背景技术

多层电路板通过压合、钻孔、沉铜、电镀等形成各层之间的电气连接，其中压合、钻孔起到承上启下的关键作用。

压合、钻孔的工艺原理非常简单，但实际生产过程中的品质管控则绝非易事。受菲林涨缩、曝光机对位偏移、内层芯板涨缩、压合过程滑板、人为因素等多种因素的影响，压合过程或多或少都会发生层偏。为降低压合层偏带来的品质影响，实际生产中会提前在内层芯板的板边位置设计一组切片孔孔位，待完成压合形成多层生产板后，进入钻孔工序时，会做首件检查，即在切片孔孔位钻切片孔，然后根据切片孔的偏移程度来调整钻带，以纠正压合层偏带来的影响。常规切片孔孔位组合设计如图1所示，钻孔工序钻出切片孔后，操作人员根据经验判断实际所钻的切片孔与原来设计的切片孔孔位的偏移程度来调整钻带资料。由于凭经验判断偏移程度，没有科学量化的标准，无法保证其精确度，导致即使调整钻带资料后，钻孔生产中仍经常出现偏孔问题，导致产品报废。

发明内容

本发明针对现有技术根据经验判断切片孔偏移量的方法存在误差大，精确度差的问题，提供一种通过在切片孔孔位外设置若干同心圆来精确读取切片孔偏移量的量化切片孔偏移量的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种量化切片孔偏移量的方法，包括以下步骤：

S1、在内层芯板的板边制作切片孔孔位组合，所述切片孔孔位组合包括半径为R₁的切片孔孔位和以切片孔孔位的中心为圆心的至少一同心圆，同心圆按半径的递增依次排序，第n个同心圆的半径记为R_n+1；以及制作与切片孔孔位匹配的切片孔钻带资料。

优选的，所述切片孔孔位外设有至少三个同心圆。

优选的，所述切片孔孔位外设有若干半径等值递增的同心圆。

优选的，所述切片孔孔位外相邻的两个同心圆的半径之差为1mil。

优选的，所述切片孔孔位组合设有至少三个切片孔孔位。

进一步地，在内层芯板上制作内层线路的同时制作切片孔孔位组合。

S2、内层芯板通过半固化片与外层铜箔压合为一体后形成多层生产板，根据切片孔钻带资料在多层板的板边钻切片孔。

S3、查看切片孔与切片孔孔位及该切片孔孔位外的同心圆的相对位置关系；若切片孔与同心圆无相交或相切，则切片孔的偏移量小于R₂-R₁；若切片孔与第n个同心圆相切，则切片孔的偏移量为R_n+1-R₁；若切片孔与第n个同心圆相交，则切片孔的偏移量在R_n+1-R₁～R_n+2-R₁的范围内。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过在切片孔孔位外设置同心圆，然后根据切片孔钻带资料在多层板的板边钻切片孔，根据切片孔与切片孔孔位及该切片孔孔位外的同心圆的相对位置读取切片孔的偏移量，偏移量误差在相邻两个同心圆的半径之差的范围内，误差小，精确度高，只需按生产流程进行操作，任何操作人员均可准确读取切片孔的偏移量，克服了现有技术凭借经验判断偏移量的不准确性及局限性。