[发明专利]化学机械抛光系统以及相关的派工管理方法

说明书

电脑上试运行的派工管理方法，包含：产生多组初始化工作调度；根据适应度参数来对所述初始化工作调度进行筛选以产生多组中间工作调度；分别对所述中间工作调度进行交叉运算以产生多组交叉后工作调度；分别对所述中间工作调度以及所述交叉后工作调度的内容进行变异运算以产生多组变异后工作调度；对所述中间工作调度、交叉后工作调度以及变异后工作调度进行最佳化运算以产生目标工作调度；以及自动地根据该组目标工作调度来进行对应CMP机台的派工。

技术领域

本发明系有关于化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)的应用，尤指一种基于遗传演算法的CMP智能派工系统以及系相关的智能派工方法。

背景技术

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)为目前集成电路与光电元件常见的处理过程，又称为化学机械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization，CMP)，就现有的CU-CMP程序结构而言，当需要更换耗材时，所有产品和相应的机台均需重新进行调度，并根据调度结果来进行机台的分配(上述调度的动作即为机台更换耗材/例行机台测机保养后为确保机台生产稳定性执行的产品试生产过程，又简称为Pilot)。如此，因为现有技术的Pilot主要通过人为的方式来进行，往往造成同一产品被分派给多个机台处理，然而该产品的需求量实际上不见得需要这么多机台来生产。由此可知，不当的Pilot反而导致流程在整体上耗费更多的时间，因此如何合理地进行Pilot是极为重要的。

此外，前端闲置(Head Idle)也是CU-CMP生产过程中大幅增加机台生产时间的一个因素，所谓Head Idle即为CU-CMP机型机台结构中的前端(Head部分在生产过程中生产不连续而造成的闲置时间。当机台连续抽片片数少于机台内部同时所能够容纳的晶圆(Wafer)片数便会造成前端闲置暖机(Head Idle Season)，大幅增加机台生产所耗费的时间。对此，合理调度能避免连续调度出少片数槽的问题，亦可改善晶圆装载槽(Load port)不足而导致抽片无法连续的问题，从而降低前端闲置暖机发生的频率。

发明内容

综上所述，本发明的目的在于提供一种于电脑上试运行(Pilot run)的派工管理方法以及相关的化学机械抛光(chemical mechanical polishing，CMP)系统，以解决上述先前技术所遭遇的问题。

本发明的一实施例提供了一种于电脑上试运行的派工管理方法，应用于化学机械抛光单元，包含以下步骤：根据多个CMP机台的机台信息来产生K组初始化工作调度；根据该K组初始化工作调度各自的适应度参数来对该K组初始化工作调度进行筛选，以产生L组中间(intermediate)工作调度；分别对该L组中间工作调度进行M次交叉运算以产生M组交叉后工作调度，其中该M次交叉运算中每一次交叉运算系从该L组中间工作调度中不同的两组工作调度各取部分内容进行混合排列，以产生一组交叉后工作调度；分别对该L组中间工作调度以及该M组交叉后工作调度的内容进行变异运算，以产生N组变异后工作调度；对该L组中间工作调度、该M组交叉后工作调度以及该N组变异后工作调度进行最佳化运算，以产生一组目标工作调度；以及自动地根据该组目标工作调度来进行对应所述CMP机台的派工。

本发明的一实施例提供了一种化学机械抛光系统，用于通过电脑上试运行的方式来进行CMP派工管理，该化学机械抛光系统包含多个CMP机台以及一处理器，其中该处理器用以执行以下步骤：根据多个CMP机台的机台信息来产生K组初始化工作调度；根据该K组初始化工作调度各自的适应度参数来对该K组初始化工作调度进行筛选，以产生L组中间工作调度；分别对该L组中间工作调度进行M次交叉运算以产生M组交叉后工作调度，其中该M次交叉运算中每一次交叉运算系从该L组中间工作调度中不同的两组工作调度各取部分内容进行混合排列，以产生一组交叉后工作调度；分别对该L组中间工作调度以及该M组交叉后工作调度的内容进行变异运算，以产生N组变异后工作调度；对该L组中间工作调度、该M组交叉后工作调度以及该N组变异后工作调度进行最佳化运算，以产生一组目标工作调度；以及自动地根据该组目标工作调度来进行对应所述CMP机台的派工。