[发明专利]一种小孔径背钻孔的制作方法在审
| 申请号： | 202010134427.6 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111200910A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴宇杰;徐杰栋;胡广群;寻瑞平 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46;H05K3/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 孔径 钻孔 制作方法 | ||
1.一种小孔径背钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、对多层生产板进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作背钻孔的背钻前通孔；
S2、对多层生产板进行沉铜加工，在多层生产板的板面和孔壁沉积一层沉铜层；
S3、对多层生产板进行背钻加工，在背钻前通孔的一端进行控深钻，形成背钻孔；
S4、使用高压水冲洗多层生产板；
S5、对多层生产板依次进行全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型工序。
2.根据权利要求1所述的小孔径背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述沉铜层的厚度为0.3-0.7μm。
3.根据权利要求2所述的小孔径背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，使用压力为10-13kg/cm2的高压水冲洗多层生产板。
4.根据权利要求3所述的小孔径背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，使用高压水同时对多层生产板的两面进行冲洗，冲洗时间为6-12S。
5.根据权利要求4所述的小孔径背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，多层生产板以3-6m/min的速度经过高压水。
6.根据权利要求1-5任一项所述的小孔径背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S5中，全板电镀的电流密度为18ASF。
7.根据权利要求6所述的小孔径背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述多层生产板是由内层芯板与外层铜箔通过半固化片压合为一体形成的多层板材。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门崇达电路技术有限公司，未经江门崇达电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010134427.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
