[发明专利]一种小孔径背钻孔的制作方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种小孔径背钻孔的制作方法。本发明通过调整工艺流程的前后顺序，对多层生产板进行沉铜加工后即进行控深钻，并且使用高压水进行冲洗，然后再进行全板电镀及后续制作外层线路时的图形电镀，以此降低控深钻时需钻除的孔壁铜层的厚度，从而减少孔壁披锋、孔壁铜丝的形成，使形成的孔壁披锋、孔壁铜丝可忽略。在没有孔壁披锋、孔壁铜丝的情况下，背钻切削产生的粉尘经高压水冲洗可轻松去除。尤其是将沉铜层的厚度控制在0.3‑0.7μm，高压水洗的压力控制在10‑13kg/cm²，冲洗时间控制在6‑12S，保证背钻孔金属导通段的金属覆盖完整性的同时避免控深钻加工及高压水洗的过程对金属导通段造成损伤。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种小孔径背钻孔的制作方法。

背景技术

印制电路板背钻孔是使用控深钻方法将一个电镀导通后的通孔其一部分孔壁铜层除去，只保留另一部分孔壁铜层而形成的孔，其目的在于降低多余的孔壁铜层在高速信号传输过程中对信号的反射、干扰，保证信号传输的完整性。这种工艺称为背钻工艺。目前，背钻工艺是常用的成本较低的保障电路板高频、高速信号传输的制作方法。常规背钻工艺的流程包括：前工序→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀铜锡→背钻→外层蚀刻→后工序。

背钻的常见技术难点在于易形成孔壁披锋、孔壁铜丝，由于铜具有较好的延展性，孔壁铜层在背钻过程中不易被切断，而被拉扯出孔壁造成孔壁披锋、孔壁铜丝，对这些孔内的披锋和铜丝的修复难度大，尤其当出现披锋铜丝堵孔，常会带来功能性影响。普通印制线路板生产过程将“背钻”设计在“外层蚀刻”之前，利用外层蚀刻时的蚀刻药水除去孔壁披锋、孔壁铜丝，并利用高压水洗等手段，冲洗干净孔内钻污，防止堵孔，具有一定的改善效果，但对于小孔径电路板产品，特别是具有孔径≤0.15mm的微孔的电路板(普通钻孔的孔径≥0.25mm)，孔径小、孔壁铜层厚，背钻形成的孔壁披锋、孔壁铜丝严重，极易出现严重堵孔问题，对于孔径≤0.15mm的小孔径背钻孔，仅靠外层蚀刻无法有效解决孔壁披锋、孔壁铜丝导致的披锋堵孔的问题，会直接导致后续不能进行树脂塞孔、线路短路等严重品质问题。

发明内容

本发明针对制作背钻孔的现有技术在制作孔径≤0.15mm的小孔径背钻孔时，孔内极易形成孔壁披锋、孔壁铜丝，出现严重披锋堵孔，导致严重品质问题，提供一种可避免形成孔壁披锋、孔壁铜丝从而解决披风堵孔问题的小孔径背钻孔的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种小孔径背钻孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、对多层生产板进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作背钻孔的背钻前通孔。

优选的，所述多层生产板是由内层芯板与外层铜箔通过半固化片压合为一体形成的多层板材。

S2、对多层生产板进行沉铜加工，在多层生产板的板面和孔壁沉积一层沉铜层。

优选的，所述沉铜层的厚度为0.3-0.7μm。

S3、对多层生产板进行背钻加工，在背钻前通孔的一端进行控深钻，形成背钻孔。

S4、使用高压水冲洗多层生产板。

优选的，使用压力为10-13kg/cm²的高压水冲洗多层生产板。

更优选的，使用高压水同时对多层生产板的两面进行冲洗，冲洗时间为6-12S。

更优选的，多层生产板以3-6m/min的速度经过高压水。

S5、对多层生产板依次进行全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型工序。

优选的，全板电镀的电流密度为18ASF。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：