[发明专利]一种铝基板导热胶及制备方法

说明书

本发明公开了一种铝基板导热胶及制备方法，该导热胶旨在解决现今LED铝基板绝缘导热胶存在导热性能偏低，对于具有高散热需求的LED铝基板，其导热胶的导热性难以满足性能要求的技术问题。该导热胶原料为：二甲基甲酰胺、环己酮、橡胶、017环氧树脂、903环氧树脂、126环氧树脂、微粉双氰胺、kh‑550、AL₂O₃、2‑甲基咪唑。该导热胶通过突破性地功能调和，对各原料含量配比进行突破性地确定，并利用各原料的协同作用进行互相搭配，使各原料的配比组成和性质相结合，形成量与质的适配，充分提高所得物的导热性，得到具有高导热性的铝基板导热胶。

技术领域

本发明属于LED铝基板的技术领域，具体属于一种铝基板导热胶及制备方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层；用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层；极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

LED铝基板就是PCB，只是线路板的材料是铝合金，因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是散热性较好的铝基板，而不可用常见的玻纤基材，这样能够加快导热。LED铝基板有正反两面，白色的一面为焊接LED引脚，另一面呈现铝本色，该面一般都需要涂抹导热胶后与导热部分(铜箔)接触。其中，LED铝基板之所以能导热，是因为铝基板与铜箔之间的介质层(导热胶)具有导热性和绝缘性，而该介质层(导热胶)的导热性是由填料的性质所决定的。

现今，常用的填料含有AL₂O₃、SiO₂、BN、SiC等，其中，AL₂O₃的导热系数为34.16W/(cm.K)、SiO₂的导热系数是0.27W/(cm.K)、BN的导热系数是20-30W/(cm.K)，SiC的导热系数是83.7W/(cm.K)，而填料的用量大概占导热胶质量的60-70％。在其中，SiC的导热系数最高，SiO₂的绝缘性最好，因此其要保证导热胶绝缘性的同时尽量提高导热胶的导热性，这就必须对导热胶的配比及制备工艺进行全方位的调整，以适应其性能要求。但目前，现有市面上传统的绝缘导热胶其导热性能还是偏低，在满足其绝缘性的条件下，对于具有高散热需求的LED铝基板，其导热胶的导热性还是难以满足性能要求，因此亟需进行突破性改进。

发明内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种铝基板导热胶及制备方法，该导热胶旨在解决现今LED铝基板绝缘导热胶存在导热性能偏低，对于具有高散热需求的LED铝基板，其导热胶的导热性难以满足性能要求的技术问题；该导热胶通过突破性地功能调和，对各原料含量配比进行突破性地确定，并利用各原料的协同作用进行互相搭配，使各原料的配比组成和性质相结合，形成量与质的适配，充分提高所得物的导热性，得到具有高导热性的铝基板导热胶，经实验测试，本发明得到的铝基板导热胶其导热系数可达3W/(cm.K)，同时绝缘性完全符合LED铝基板的绝缘要求。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种铝基板导热胶，按质量份数计，其原料配比为：二甲基甲酰胺85-95份、环己酮160-220份、橡胶7.5-8.5份、017环氧树脂55-65份、903环氧树脂100-110份、126环氧树脂30-35份、微粉双氰胺4-4.5份、kh-550为6.5-7.5份、AL₂O₃为600-650份、2-甲基咪唑0.16-0.2份。

其中，二甲基甲酰胺简称为DMF，其是一种透明液体，能和水及大部分有机溶剂互溶，它是化学反应的常用溶剂。二甲基甲酰胺是高沸点的极性(亲水性)非质子性溶剂，能促进SN₂反应机理的进行。