[发明专利]3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺

权利要求书

1.一种3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，包括：

S1：预检：对来料的基板进行板面刮伤及板边批锋检查；

S2：磨板：按照速度5-6m/min，磨痕10-14mm对所述基板进行磨板处理；

S3：涂布：作用于所述基板的涂布湿膜厚度13-15μm之间，涂布油墨用网砂处理，再将所述基板放入隧道炉烤干，烘干后的所述基板放置于板车；

S4：曝光：

S41：曝光尺做到5-6格残胶，间隔测量一次曝光能量，控制曝光机均匀性及抽真空；

S42：清洗曝光菲林；

S43：将曝光后的所述基板静放；

S5：显影：

S51：显影速度：2.5-3.0m/min，显影压力：2.5kg/㎡；

S52：显影后由QC全检线路，再进行烤炉烘烤处理；

S6：蚀刻：

S61：蚀刻速度：1.0-1.5m/min；

S62：蚀刻压力：2.5-3.0kg/㎡；

S63：蚀刻药水浓度：Cu²⁺:134g/l，CI^-：187g/l；

S64：药水添加比重：1.183-1.193；

S65：微蚀处理；

S7：退膜；

S8：线路检查；

S9：无尘室温度及湿度管控。

2.根据权利要求1所述的3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，所述预检时，按10％进行抽检，不良率小于等于1％内。

3.根据权利要求1所述的3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，所述网砂规格为43T。

4.根据权利要求1所述的3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，所述曝光时，每2小时测量一次曝光能量，曝光机的均匀性控制在80％以上，抽真空控制在-700mm·Hg以上。

5.根据权利要求1所述的3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，将曝光后的所述基板静放15min。

6.根据权利要求1所述的3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，所述显影时，所述烤炉为文字高温烤炉，在120℃的环境下烘烤15min。

7.根据权利要求1-6任一所述的3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，所述微蚀处理为：微蚀速度2.0m/min，药水浓度第一次开缸时，按照缸体标准容积的15％加入微蚀原液，再加入85％体积的水，并调整微蚀量2-3微米。

8.根据权利要求1-6任一所述的3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，所述退膜的速度为：6-7m/min，温度55±5℃，浓度20％-30％。

9.根据权利要求1-6任一所述的3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，所述线路检查包括：S81：蚀刻后线宽线距测量，控制在要求的±20％内，单边毛边控制在1.5mil内，侧蚀量控制在3mil内；S82：蚀刻首件做2PNL进行AOI检测，AOI一次良品率控制在90％以上。

10.根据权利要求1-6任一所述的3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，其特征在于，所述无尘室温度为：20±2，湿度为：55％±5。