[发明专利]3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺

说明书

本发明揭示一种3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，包括：S1：预检；S2：磨板；S3：涂布；S4：曝光；S5：显影；S6：蚀刻；S7：退膜；S8：线路检查；S9：无尘室温度及湿度管控。通过预检、磨板、涂布、曝光、显影、蚀刻、退膜、线路检查及无尘室温度及湿度管控的多个环节配合，在PCB板加工过程中对各个环节进行管控完善，大大降低了生产过程中出现的防焊印偏上pad、焊盘位置油墨过厚和空洞等品质问题，避免了为后续的SMT(表面封装技术)加工时带来不便，导致元器件焊接不良的问题。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体地，涉及一种3OZ单面厚铜铝基板精 密线路的制备工艺。

背景技术

PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、 电气绝缘性能和机械加工性能。PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基 层组成；PCB铝基板行业是一种关键电子元器件，其行业发展取决于宏观经 济波动以及电子信息产业的整体发展状况。宏观经济波动对PCB铝基板下游 行业如消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等将产生不同程度的影响， 进而影响PCB铝基板行业的需求增长。

我国政府采取了强有力措施，在国家《电子信息产业调整和振兴规划》、家 电下乡和以旧换新试点、汽车下乡等一系列促进内需政策扶植的背景下，国 内PCB铝基板行业得到不断发展。2018年我国金属基板行业产量约1792 万㎡，其中铝基板行业产量约1502万㎡占比约83.8％。

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装 密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来 越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而 使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。金属PCB基板 是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和铜箔构成。 铝基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲性能， 被广泛用于汽车、计算机、智能家电、通讯设备、医疗器械、军事装备、航 空航天等电子产品领域。在PCB板生产加工过程中容易产生品质问题，例如： 防焊印偏上pad、焊盘位置油墨过厚和空洞等问题，给后续的SMT(表面封 装技术)加工时带来不便，造成元器件焊接不良的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种3OZ单面厚铜铝基板精密线路的 制备工艺。

本发明公开的一种3OZ单面厚铜铝基板精密线路的制备工艺，包括：。

S1：预检：对来料的基板进行板面刮伤及板边批锋检查；

S2：磨板：按照速度5-6m/min，磨痕10-14mm对基板进行磨板处理；

S3：涂布：作用于基板的涂布湿膜厚度13-15μm之间，涂布油墨用网砂 处理，再将基板放入隧道炉烤干，烘干后的基板放置于板车；

S4：曝光：

S41：曝光尺做到5-6格残胶，间隔测量一次曝光能量，控制曝光机 均匀性及抽真空；

S42：清洗曝光菲林；

S43：将曝光后的基板静放；

S5：显影：

S51：显影速度：2.5-3.0m/min，显影压力：2.5kg/㎡；

S52：显影后由QC全检线路，再进行烤炉烘烤处理；

S6：蚀刻：

S61：蚀刻速度：1.0-1.5m/min；

S62：蚀刻压力：2.5-3.0kg/㎡；

S63：蚀刻药水浓度：Cu²⁺:134g/l，CI^-：187g/l；