[发明专利]电路板及电路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 202010137874.7 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111356292A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 谭清奇;罗畅;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 方法 | ||
1.一种电路板的钻孔方法，其特征在于，包括：
在电路板上钻孔形成第一孔，所述第一孔的孔径小于目标孔的孔径，所述第一孔的孔深小于目标孔的孔深；
在所述电路板上钻孔形成第二孔，所述第一孔的钻孔区域位于所述第二孔的钻孔区域内，所述第二孔的孔径等于所述目标孔的孔径，所述第二孔的孔深等于所述目标孔的孔深。
2.根据权利要求1所述的电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第二孔的轴线与所述第一孔的轴线相一致。
3.根据权利要求1所述的电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一孔的孔径与所述目标孔的孔径之差为0.03mm-0.1mm。
4.根据权利要求3所述的电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一孔的孔径与所述目标孔的孔径之差为0.05mm。
5.根据权利要求1所述的电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一孔的孔深大于或等于二分之一所述目标孔的孔深。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板的钻孔方法，其特征在于，所述目标孔的孔深大于或等于3.5mm。
7.根据权利要求1-5任一项所述的电路板的钻孔方法，其特征在于，所述目标孔的孔径小于或等于0.3mm。
8.根据权利要求1-5任一项所述的电路板的钻孔方法，其特征在于，在电路板上钻孔形成第一孔，所述第一孔的孔径小于目标孔的孔径，所述第一孔的孔深小于目标孔的孔深的步骤之后还包括：
在电路板上钻孔形成第三孔，所述第三孔的孔径小于目标孔的孔径，且大于所述第一孔的孔径，所述第三孔的孔深小于目标孔的孔深，且大于所述第一孔的孔深。
9.根据权利要求1-5任一项所述的电路板的钻孔方法，其特征在于，在电路板钻孔形成第一孔，所述第一孔的孔径小于目标孔的孔径，所述第一孔的孔深小于目标孔的孔深的步骤之后还包括：
选用直径等于目标孔的孔径的钻头，利用所述钻头对电路板钻孔形成所述第二孔，所述钻头为双刃钻头。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板上形成有目标孔，所述目标孔根据权利要求1-9任一项所述的电路板的钻孔方法形成。
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