[发明专利]电路板及电路板的钻孔方法

说明书

本发明涉及一种电路板及电路板的钻孔方法。在电路板钻设形成第一孔，第一孔的孔径小于目标孔的孔径，钻设第二孔时，通过钻设第一孔切削了一部分材料，降低了对钻设第二孔的排屑要求；同时由于第一孔的钻孔区域位于第二孔的钻孔区域内，利用第一孔的孔壁能够为第二孔的钻设提供支撑和导向作用，降低钻头断裂风险。由于第一孔的孔深小于目标孔的孔深，降低对钻设第一孔的排屑要求及钻头的刃长要求，有效降低了在钻设第一孔的过程中，钻头由于钻设深度大或排屑问题导致的钻头断裂问题。上述电路板的钻孔方法，尤其是针对高厚径比的电路板的加工过程中，仅需两步钻孔步骤即可形成目标孔，简化了钻孔步骤，提高钻孔效率，提高电路板的生产效率。

技术领域

本发明涉及电路板的生产技术领域，特别是涉及一种电路板及电路板的钻孔方法。

背景技术

对电路板进行钻孔，传统的方法是，选择与目标孔的孔径相同的钻头，通过一次或多次下刀，实现对目标孔的钻设。然而，传统的钻孔方法在钻孔过程中容易造成钻头的断针现象，进而影响到电路板的生产效率。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种降低钻头断针现象的电路板及电路板的钻孔方法。

一种电路板的钻孔方法，包括：

在电路板上钻孔形成第一孔，所述第一孔的孔径小于目标孔的孔径，所述第一孔的孔深小于目标孔的孔深；

在所述电路板上钻孔形成第二孔，所述第一孔的钻孔区域位于所述第二孔的钻孔区域内，所述第二孔的孔径等于所述目标孔的孔径，所述第二孔的孔深等于所述目标孔的孔深。

上述电路板的钻孔方法，先在电路板上确定目标孔的钻孔区域，并在电路板的目标孔的钻孔区域钻设形成第一孔。由于第一孔的孔径小于目标孔的孔径，进而在钻设第二孔时，一方面，由于通过钻设第一孔已经切削了一部分材料，降低了对钻设第二孔的排屑要求，进而有利于避免在钻设第二孔的过程中，由于排屑不及时带来的钻头断裂风险；另一方面，在钻设第二孔时，由于第一孔的钻孔区域位于第二孔的钻孔区域内，利用第一孔的孔壁能够为第二孔的钻设提供支撑和导向作用，进而提高钻设第二孔的过程中钻头的受力均匀性，降低钻设第二孔过程中钻头断裂的风险。同时，由于第一孔的孔深小于目标孔的孔深，能够有效降低对钻设第一孔的排屑要求，及钻设第一孔的钻头的刃长要求，降低了在钻设第一孔的过程中，钻头由于钻设深度大或排屑问题导致的钻头断裂问题。通过上述电路板的钻孔方法，仅需两步钻孔步骤即可形成目标孔，有效简化了钻孔步骤，提高钻孔效率，提高电路板的生产效率。尤其是针对高厚径比的电路板的加工过程中，减小了单次钻孔的过程的排屑要求，同时提高钻孔过程中的受力稳定性，降低钻头断裂风险，提高电路板的生产效率。

下面对技术方案进行进一步说明：

在其中一个实施例中，所述第二孔的轴线与所述第一孔的轴线相一致。使得第二孔的孔壁与第一孔的孔壁的单边距离更加均匀。在钻设第二孔的过程中，第一孔的孔壁能够更加稳定地支撑钻设第二孔的钻头，提高该钻头的受力均匀性，降低钻设第二孔的钻头由于受力不均而导致断裂的风险。

在其中一个实施例中，所述第一孔的孔径与所述目标孔的孔径之差为0.03mm-0.1mm。差值过大，则选择钻头时能够选择的刃长就越小，导致钻设第一孔时所能去除的材料越少，影响第二孔的钻设。当然，差值过大，导致第二孔与第一孔的单边相差距离平均值越小，则用容许的第二孔的定位误差越小，会导致在钻设第二孔的时候，第一孔的孔壁不能够起到良好的支撑和导向作用。

在其中一个实施例中，所述第一孔的孔径与所述目标孔的孔径之差为0.05mm。避免差值过大或过小，而影响钻孔稳定性和效率。

在其中一个实施例中，所述第一孔的孔深大于或等于二分之一所述目标孔的孔深。方便钻设第一孔的时候切削更多的材料，避免钻设第二孔的时候排屑差。