[发明专利]化学镀金浴在审
| 申请号： | 202010140063.2 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111663123A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 金子阳平;西村直志;前田刚志;田边克久 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;戴香芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 镀金 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学镀金浴，其特征在于，该化学镀金浴含有水溶性金盐、还原剂和下式表示的膦化合物，
[化学式1]
式中，R1、R2、R3各自相同或不同，为苯基或碳原子数1-5的烷基，所述苯基及烷基的至少一个被磺酸基或其盐、氰基、或羧基或其盐取代。
2.根据权利要求1所述的化学镀金浴，其中，所述化学镀金浴为不含有氰化合物作为添加剂的化学镀金浴。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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