[发明专利]三碘化物离子作为荧光剂的应用以及检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法

权利要求书

1.三碘化物离子作为荧光剂的应用，其特征在于，所述三碘化物包括三碘化钠或三碘化钾，所述三碘化物离子由三碘化物溶于水得到；

所述应用为：三碘化物离子作为荧光剂用于检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述三碘化物离子的激发波长为350-420nm。

3.一种检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，对有机发光显示薄膜封装层渗透三碘化物离子，通过检测激发的荧光来判断所述有机发光显示薄膜封装层的超微裂缝；所述三碘化物包括三碘化钠或三碘化钾，所述三碘化物离子由三碘化物溶于水得到。

4.根据权利要求3所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，采用配置的三碘化物离子溶液浸泡所述有机发光显示薄膜封装层来对所述有机发光显示薄膜封装层渗透三碘化物离子。

5.根据权利要求4所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，所述三碘化物离子溶液的浓度为10-1000ppm。

6.根据权利要求5所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，所述三碘化物离子溶液浸泡所述有机发光显示薄膜封装层的时间为0 .1-100小时。

7.根据权利要求4所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，所述有机发光显示薄膜封装层在用所述三碘化物离子溶液浸泡前还采用有机溶剂擦拭，使其表面洁净。

8.根据权利要求4所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，所述有机发光显示薄膜封装层浸泡所述三碘化物离子溶液后进行清洗和干燥，然后进行检测。

9.根据权利要求8所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，所述清洗采用溶剂淋洗，去除表面多余的三碘化物离子残留。

10.根据权利要求9所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，所述溶剂为去离子水或乙醇。

11.根据权利要求3-10任一项所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，所述检测采用超高分辨荧光显微镜进行。

12.根据权利要求11所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，所述检测前还进行切割。

13.根据权利要求12所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，采用飞秒激光切割。

14.根据权利要求12所述的检测有机发光显示薄膜封装层超微裂缝的方法，其特征在于，切割至大小为1-5cm×1-5cm。