[发明专利]混合中介体及半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

中介体，包括芯基板和连接结构，所述芯基板具有至少一个腔并且具有使所述芯基板的上表面和下表面彼此连接的贯通过孔，并且所述连接结构包括设置在所述芯基板的上表面上的绝缘构件和设置在所述绝缘构件上的重新分布层；

至少一个半导体芯片，设置在所述连接结构的上表面上，并且包括连接到所述重新分布层的连接垫；

无源组件，容纳在所述至少一个腔中；

第一绝缘层，设置在所述芯基板与所述连接结构之间，并且将所述无源组件包封在所述至少一个腔中；

第一布线层，设置在所述第一绝缘层上，并且将所述贯通过孔和所述无源组件连接到所述重新分布层；

第二绝缘层，设置在所述芯基板的下表面上；以及

第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上，并且连接到所述贯通过孔。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一布线层包括：第一布线图案，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且连接到所述贯通过孔；以及第一连接过孔，贯穿所述第一绝缘层，并且连接到所述无源组件。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二布线层包括：第二布线图案，设置在所述第二绝缘层的下表面上，并且连接到所述贯通过孔；以及第二连接过孔，贯穿所述第二绝缘层，并且连接到所述无源组件。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述连接结构的所述绝缘构件包括感光电介质。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述至少一个腔包括第一腔和第二腔。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述无源组件包括分别设置在所述第一腔和所述第二腔中的多个无源组件。

7.根据权利要求5所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括附加半导体芯片，所述附加半导体芯片容纳在所述第二腔中并且连接到所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一者，

其中，所述无源组件设置在所述第一腔中。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述至少一个半导体芯片的所述连接垫和所述重新分布层通过第一电连接金属件彼此连接。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括底部填充树脂，所述底部填充树脂设置在所述至少一个半导体芯片与所述连接结构的上表面之间。

10.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括第一钝化层，所述第一钝化层设置在所述连接结构的上表面上并且具有使所述重新分布层的多个区域暴露的多个开口。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括第二钝化层，所述第二钝化层设置在所述第二绝缘层的下表面上并且具有使所述第二布线层的多个区域暴露的多个开口。

12.根据权利要求11所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括多个电连接金属件，所述多个电连接金属件设置在所述第二钝化层上并且连接到所述第二布线层的通过所述多个开口暴露的所述多个区域。

13.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述芯基板包括多个芯层和附加绝缘层，所述附加绝缘层设置在所述多个芯层之间。

14.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括包封剂，所述包封剂包封所述至少一个半导体芯片，

其中，所述至少一个半导体芯片的上表面和所述包封剂的上表面彼此共面。