[发明专利]一种被动元件保护结构及芯片封装组件

权利要求书

1.一种被动元件保护结构，其特征在于，包括：

用于将设置于基板上的被动元件限定在有限区域内的围栏，所述围栏环设于被动元件的外围，其一端连接在基板上，另一端突出被动元件的上表面形成开口，其中，在所述围栏与被动元件之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的被动元件保护结构，其特征在于，还包括塑封层，所述塑封层填充于所述间隙中，并将所述被动元件包裹塑封。

3.根据权利要求2所述的被动元件保护结构，其特征在于，所述塑封层是通过在所述间隙中填充塑封材料，并固化所述塑封材料而形成。

4.根据权利要求1所述的被动元件保护结构，其特征在于，所述围栏突出被动元件上表面的一端设有用于密封所述开口的端盖，所述端盖与围栏连接后形成包覆被动元件的封闭区域。

5.根据权利要求4所述的被动元件保护结构，其特征在于，所述端盖与所述围栏一体成型。

6.根据权利要求1所述的被动元件保护结构，其特征在于，所述基板上设有开口向上用于容纳所述围栏的凹槽，所述围栏用于连接基板的一端设置在所述凹槽中。

7.根据权利要求6所述的被动元件保护结构，其特征在于，所述围栏通过焊接、粘接或嵌接被固设在所述凹槽中，或通过点胶的方式一体成型于所述凹槽。

8.一种芯片封装组件，其特征在于，包括：

基板，具有相对应的第一表面及第二表面；

至少一个芯片，所述芯片倒装于所述基板的第一表面；

散热结构层，所述散热结构层位于所述芯片的顶部；

至少一个被动元件，所述被动元件设置于所述基板的第一表面，且位于如权利要求1～7任一项所述的被动元件保护结构中；

散热盖，所述散热盖设置于所述基板的第一表面，具有开口朝向基板第一表面的用于容纳所述芯片、散热结构层和被动元件的内腔。

9.根据权利要求8所述的芯片封装组件，其特征在于，所述基板的第一表面上设有用于容纳所述围栏的凹槽，所述凹槽环绕在被动元件四周。