[发明专利]一种被动元件保护结构及芯片封装组件

说明书

本申请公开了一种被动元件保护结构及芯片封装组件，所述被动元件保护结构包括：用于将设置于基板上的被动元件限定在有限区域内的围栏，所述围栏环设于被动元件的外围，其一端连接在基板上，另一端突出被动元件的上表面形成开口，其中，在所述围栏与被动元件之间具有间隙。本申请通过环设于被动元件外围的围栏将被动元件限定在一定区域内，一方面能够避免高温下热介面材料熔融造成被动元件损坏短路，另一方面能够有效地减少被动元件与例如芯片之间接触的概率，这不仅有助于提高半导体系统级封装中下层元器件的结构稳定性，而且使得半导体封装中可以将被动元件布置在距离芯片更近的位置，从而有效减少KOZ，满足高密度互联封装与薄型封装的要求。

技术领域

本申请一般涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种被动元件保护结构及芯片封装组件。

背景技术

为增进半导体封装结构的电学特性，在半导体封装结构中会设置电容、电阻或电感等被动元件。通常，被动元件需要被包覆保护，以此来避免其被热介面材料(例如TIM1和TIM2)污染以及隔绝其与外部结构或半导体封装结构中的其他元器件接触，从而防止被动元件发生失效故障。

目前，主要依靠在被动元件上涂覆保型涂料进行保护，这种涂覆的工艺的局限性是无法控制涂覆区域的高度与宽度。并且，在高密度互联封装中，由于基板尺寸限制，被动元件与芯片的间距较小，无法使用传统的保型涂料涂覆技术保护被动元件。同时，在薄型芯片封装中(low profile)，封装结构纵向空间不足，也无法使用保型涂料进行涂覆。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请期望提供一种被动元件保护结构及芯片封装组件，以期实现对半导体封装结构中被动元件的有效保护。

作为本申请的第一方面，本申请提供了一种被动元件保护结构。

作为优选，所述被动元件保护结构包括：

用于将设置于基板上的被动元件限定在有限区域内的围栏，所述围栏环设于被动元件的外围，其一端连接在基板上，另一端突出被动元件的上表面形成开口，其中，在所述围栏与被动元件之间具有间隙。

作为优选，所述被动元件保护结构还包括塑封层，所述塑封层填充于所述间隙中，并将所述被动元件包裹塑封。

作为优选，所述塑封层是通过在所述间隙中填充塑封材料，并固化所述塑封材料而形成。

作为优选，所述围栏突出被动元件上表面的一端设有用于密封所述开口的端盖，所述端盖与围栏连接后形成包覆被动元件的封闭区域。

作为优选，所述端盖与所述围栏一体成型。

作为优选，所述基板上设有开口向上用于容纳所述围栏的凹槽，所述围栏用于连接基板的一端设置在所述凹槽中。

作为优选，所述围栏通过焊接、粘接或嵌接被固设在所述凹槽中，或通过点胶的方式一体成型于所述凹槽。

作为本申请的第二方面，本申请提供了一种芯片封装组件。

作为优选，所述一种芯片封装组件包括：

基板，具有相对应的第一表面及第二表面；

至少一个芯片，所述芯片倒装于所述基板的第一表面；

散热结构层，所述散热结构层位于所述芯片的顶部；

至少一个被动元件，所述被动元件设置于所述基板的第一表面，且位于本申请第一方面所述的被动元件保护结构中；

散热盖，所述散热盖设置于所述基板的第一表面，具有开口朝向基板第一表面的用于容纳所述芯片、散热结构层和被动元件的内腔。

作为优选，所述基板的第一表面上设有用于容纳所述围栏的凹槽，所述凹槽环绕在被动元件四周。