[发明专利]基板载体设备、基板处理设备以及调节基座温度的方法

权利要求书

1.一种基板载体设备，包括：

轴；

至少一个载体臂，其固定在轴上并配置为随着轴旋转而旋转；以及

至少一个温度计，其固定在载体臂上。

2.根据权利要求1所述的基板载体设备，其中，所述载体臂是多个载体臂中的一个，所述温度计设置在多个载体臂中的一个上。

3.根据权利要求1所述的基板载体设备，其中，所述载体臂是多个载体臂中的一个，所述多个载体臂全部都设置有所述温度计。

4.根据权利要求1所述的基板载体设备，其中，所述温度计是多个温度计中的一个，多个温度计固定在每个载体臂上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板载体设备，其中，所述温度计暴露在所述载体臂的后表面上。

6.根据权利要求1所述的基板载体设备，其中，所述载体臂包括：与所述轴连接的主体部；从所述主体部分支的分支部；以及延伸部，其与主体部连接并且位于距所述轴比主体部更远，

所述温度计是多个温度计中的一个，并且

所述温度计固定在所述主体部和延伸部上。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板载体设备，其中，所述温度计是热电偶或电阻温度传感器。

8.一种基板处理设备，包括：

基板载体设备，其包括轴、固定在轴上并配置为随着轴旋转而旋转的至少一个载体臂和固定在载体臂上的至少一个温度计；

基座；

加热器，其配置为加热基座；

温度调节器，其配置为控制加热器；以及

控制单元，其配置为获取由温度计获得的基座的测量温度并控制温度调节器，该测量温度是表面温度。

9.根据权利要求8所述的基板处理设备，其中，所述基板处理设备包括传送单元，其将来自所述温度计的测量结果转换为数字数据，并将所述数字数据发送至所述控制单元。

10.根据权利要求8所述的基板处理设备，其中，所述控制单元基于测量温度和在获得测量温度时的加热器的温度以更新的偏移来控制所述温度调节器，以使所述表面温度接近目标温度。

11.一种调节基座温度的方法，包括：

用固定在载体臂上的至少一个温度计测量基座的表面温度；以及

修改加热基座的加热器的控制的细节，以减小由温度计获得的测量温度与目标温度之间的差。

12.根据权利要求11所述的调节基座温度的方法，其中，如果所述差大于预定值，则修改所述控制。

13.根据权利要求11所述的调节基座温度的方法，其中，在所述表面温度的测量中，在所述载体臂旋转的同时测量多个基座的表面温度。

14.根据权利要求13所述的调节基座温度的方法，其中，随着所述温度计获得的测量温度与目标温度之间的差的增大，所述载体臂的旋转速度减小。

15.根据权利要求11所述的调节基座温度的方法，其中，在所述表面温度的测量中，执行所述基座的表面温度的映射。

16.根据权利要求11所述的调节基座温度的方法，其中，在所述表面温度的测量中，使所述载体臂靠近所述基座。

17.根据权利要求11所述的调节基座温度的方法，其中，在所述控制的修改中，用于控制所述加热器的偏移被更新。