[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效

专利信息
申请号: 202010146827.9 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN111669127B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 小仓诚一郎;西泽龙太;山口启一 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03B5/32 分类号: H03B5/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 振动 器件 电子设备 以及 移动
【权利要求书】:

1.一种振动器件,其特征在于,该振动器件具有:

基座;

电路元件,其配置于所述基座;

振动元件,其在俯视观察时至少一部分与所述电路元件重叠配置;以及

支承基板,其配置在所述电路元件与所述振动元件之间,对所述振动元件进行支承,

所述振动元件具有频率调整部,该频率调整部是通过将所述振动元件的至少一部分除去来进行频率调整的,

所述支承基板具有:

基部,其对所述振动元件进行支承;

支承部,其对所述基部进行支承;

梁部,其将所述基部和所述支承部连接起来;以及

具有遮光性的遮蔽部,其配置于所述梁部,在俯视观察时与所述频率调整部重叠。

2.根据权利要求1所述的振动器件,其特征在于,

所述振动元件具有振动基板和配置于所述振动基板的电极,

所述振动基板和所述支承基板分别由石英构成。

3.根据权利要求2所述的振动器件,其特征在于,

所述振动基板和所述支承基板彼此的晶轴方向一致。

4.根据权利要求1所述的振动器件,其特征在于,

在所述遮蔽部配置有金属膜。

5.根据权利要求4所述的振动器件,其特征在于,

所述振动器件具有布线,该布线配置于所述支承基板并与所述振动元件电连接,

所述金属膜的厚度比所述布线的厚度厚。

6.根据权利要求1所述的振动器件,其特征在于,

所述支承基板在所述支承部处与所述基座连接。

7.根据权利要求1所述的振动器件,其特征在于,

所述振动元件是检测物理量的物理量传感器元件。

8.一种振动器件,其特征在于,该振动器件具有:

基座;

电路元件,其配置于所述基座;

振动元件,其在俯视观察时至少一部分与所述电路元件重叠配置;以及

支承基板,其配置在所述电路元件与所述振动元件之间,对所述振动元件进行支承,

所述振动元件具有频率调整部,该频率调整部是通过将所述振动元件的至少一部分除去来进行频率调整,

所述支承基板具有:

基部,其对所述振动元件进行支承;

支承部,其对所述基部进行支承;

梁部,其将所述基部和所述支承部连接起来;以及

具有遮光性的遮蔽部,其配置于所述基部,在俯视观察时与所述频率调整部重叠。

9.根据权利要求8所述的振动器件,其特征在于,

所述振动元件具有振动基板和配置于所述振动基板的电极,

所述振动基板和所述支承基板分别由石英构成。

10.根据权利要求9所述的振动器件,其特征在于,

所述振动基板和所述支承基板彼此的晶轴方向一致。

11.根据权利要求8所述的振动器件,其特征在于,

在所述遮蔽部配置有金属膜。

12.根据权利要求11所述的振动器件,其特征在于,

所述振动器件具有布线,该布线配置于所述支承基板并与所述振动元件电连接,

所述金属膜的厚度比所述布线的厚度厚。

13.根据权利要求8所述的振动器件,其特征在于,

所述支承基板在所述支承部处与所述基座连接。

14.根据权利要求8所述的振动器件,其特征在于,

所述振动元件是检测物理量的物理量传感器元件。

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