[发明专利]衬底贴合装置在审
申请号: | 202010146859.9 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN112509938A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 田村裕宣;小野良治 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 贴合 装置 | ||
1.一种衬底贴合装置,具备:
第1吸台,吸附第1衬底;及
第2吸台,与所述第1衬底对向配置,吸附第2衬底;
所述第1吸台具有:
第1台座,具有朝向所述第2吸台的第1主面;
多个第1圆筒状部件,配置在所述第1主面,且在平面方向上排列,分别朝向从所述第1主面向所述第2吸台靠近的方向突出,能够吸附所述第1衬底;及
多个第1驱动机构,相互独立地驱动所述多个第1圆筒状部件;
所述衬底贴合装置更具备相互独立地控制所述多个第1圆筒状部件中的空间的压力状态的第1压力控制机构。
2.根据权利要求1所述的衬底贴合装置,其中
所述第2吸台具有:
第2台座,具有朝向所述第1吸台的第2主面;
多个第2圆筒状部件,在所述第2主面上沿着平面方向排列,分别朝向从所述第2主面向所述第1吸台靠近的方向突出,能够吸附所述第2衬底;及
多个第2驱动机构,相互独立地驱动所述多个第2圆筒状部件;
所述衬底贴合装置还具备相互独立地控制所述多个第2圆筒状部件中的空间的压力状态的第2压力控制机构。
3.根据权利要求1所述的衬底贴合装置,其中
所述第1压力控制机构具有:
多个第1管,与所述多个第1圆筒状部件中的空间连通;
多个第1压力产生装置,产生互不相同的压力状态;及
第1切换部,将所述多个第1管的每一个连接于所述多个第1压力产生装置的任一个。
4.根据权利要求2所述的衬底贴合装置,其中
所述第1压力控制机构具有:
多个第1管,与所述多个第1圆筒状部件中的空间连通;
多个第1压力产生装置,产生互不相同的压力状态;及
第1切换部,将所述多个第1管的每一个连接于所述多个第1压力产生装置的任一个;
所述第2压力控制机构具有:
多个第2管,与所述多个第2圆筒状部件中的空间连通;
多个第2压力产生装置,产生互不相同的压力状态;及
第2切换部,将所述多个第2管的每一个连接于所述多个第2压力产生装置的任一个。
5.根据权利要求3所述的衬底贴合装置,其中
所述多个第1压力产生装置包含第1减压装置、第1大气开放装置、及第1加压装置。
6.根据权利要求4所述的衬底贴合装置,其中
所述多个第1压力产生装置包含第1减压装置、第1大气开放装置、及第1加压装置,
所述多个第2压力产生装置包含第2减压装置、第2大气开放装置、及第2加压装置。
7.根据权利要求1所述的衬底贴合装置,其还具备控制器,该控制器根据所述第1衬底的应变校正量,在利用所述多个第1圆筒状部件吸附着所述第1衬底的状态下,控制所述多个第1驱动机构与所述第1压力控制机构中的至少一个,校正所述第1衬底的应变。
8.根据权利要求7所述的衬底贴合装置,其中
所述控制器根据所述第1衬底的应变校正量,控制所述第1圆筒状部件的平面方向的移动量。
9.根据权利要求7所述的衬底贴合装置,其中
所述控制器根据所述第1衬底的应变校正量,控制所述第1圆筒状部件的平面方向的移动量,并经由所述第1压力控制机构,控制所述第1圆筒状部件中的空间的压力状态。
10.根据权利要求7所述的衬底贴合装置,其中
所述控制器根据所述第1衬底的应变校正量,控制所述第1圆筒状部件的与所述第1主面大致垂直的方向的移动量。
11.根据权利要求7所述的衬底贴合装置,其中
所述控制器根据所述第1衬底的应变校正量,经由所述第1压力控制机构,控制所述第1圆筒状部件中的空间的压力状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造