[发明专利]衬底贴合装置

说明书

根据实施方式，提供一种具有第1吸台及第2吸台的衬底贴合装置。第1吸台吸附第1衬底。第2吸台与第1衬底对向配置。第2吸台吸附第2衬底。第1吸台具有第1台座、多个第1圆筒状部件、及多个第1驱动机构。多个第1驱动机构相互独立地驱动多个第1圆筒状部件。进而，衬底贴合装置具有相互独立地控制多个第1圆筒状部件中的空间的压力状态的第1压力控制机构。

相关申请

本申请享有2019年9月13日提出申请的日本专利申请号2019-167671的优先权的权益，该日本专利申请的全部内容被引用到本申请中。

技术领域

实施方式涉及一种衬底贴合装置。

背景技术

衬底贴合装置是使2个吸台吸附2片衬底，且使2个吸台相互靠近，由此将2片衬底贴合。此时，期望能使2片衬底高精度地贴合。

发明内容

实施方式提供一种能够使2片衬底高精度地贴合的衬底贴合装置。

根据实施方式，提供一种具有第1吸台及第2吸台的衬底贴合装置。第1吸台吸附第1衬底。第2吸台与第1衬底对向配置。第2吸台吸附第2衬底。第1吸台具有第1台座、多个第1圆筒状部件及多个第1驱动机构。多个第1驱动机构相互独立地驱动多个第1圆筒状部件。进而，衬底贴合装置具有相互独立地控制多个第1圆筒状部件中的空间的压力状态的第1压力控制机构。

附图说明

图1是表示第1实施方式的衬底贴合装置的构成的图。

图2A及图2B是表示第1实施方式中的圆筒状部件及驱动机构的构成的图。

图3是表示第1实施方式的衬底贴合装置的动作的流程图。

图4A及图4B是表示第1实施方式中与校正相关的动作的图。

图5是表示第1实施方式的第1变化例中与校正相关的动作的图。

图6是表示第1实施方式的第2变化例中与校正相关的动作的图。

图7是表示第1实施方式的第3变化例中与校正相关的动作的图。

图8是表示第1实施方式的第4变化例中与校正相关的动作的图。

图9是表示第1实施方式的第5变化例中与校正相关的动作的图。

图10是表示第2实施方式的衬底贴合装置的构成的图。

图11A及图11B是表示第2实施方式中与校正相关的动作的图。

图12A～图12C是表示第2实施方式的变化例的衬底贴合装置的动作的图。

图13A～图13C是表示第2实施方式的变化例的衬底贴合装置的动作的图。

图14A及图14B是表示第2实施方式的变化例的衬底贴合装置的动作的图。

具体实施方式

以下，参照随附附图，对实施方式的衬底贴合装置详细地进行说明。此外，本发明并不受这些实施方式限定。

(第1实施方式)

第1实施方式的衬底贴合装置是使2个吸台吸附2片衬底(例如2片晶圆)而使2片衬底贴合。例如，通过将2片衬底的电极彼此接合，构成半导体集成电路，能够使半导体集成电路高密度化、高功能化。也就是说，在成对的2片衬底各自的表面形成接合电极，使2片衬底重叠将电极彼此接合，从而完成衬底积层。此时，为了将2片衬底的电极彼此接合，适当地构成半导体集成电路，而期望能使2片衬底高精度地贴合。也就是说，在以空隙视角观察2片衬底贴合时，期望接合的表面彼此被活化，以无气泡的方式贴合。另外，在以对准视角观察2片衬底贴合时，期望以配置在各衬底上的成对的电极彼此也不产生位置偏移的方式，以亚微米级对准接合。