[发明专利]高速导热传感器在审
申请号: | 202010147554.X | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN113363032A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 严振洪;吕胤嘉 | 申请(专利权)人: | 高尔科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C1/02;H01C1/08;H01C17/065;G01K7/22 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李怀周 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高速 导热 传感器 | ||
本发明为一种高速导热传感器,包括一隔离层内包覆有一热感应薄膜以及两个第一电极层,其中两个第一电极层更分别设置于热敏感应层两侧,以及两个第二电极层分别连接第一电极层,且第二电极层外露于隔离层外以连接一电路板,将热感应薄膜的信号引导至电路板。鉴此,本发明通过特殊结构或材料能有效提升导热效率,以提供侦测细微的温度变化,且能相对使散热效率提升,可避免高速导热传感器积热导致测温速度变慢、温度侦测的准确度降低或烧毁等风险。
技术领域
本发明有关一种热敏传感器,特别是指一种能快速导及散热之高速导热传感器。
背景技术
温度传感器为一种可将温度转换成可量测的信号,以量测温度之机器。目前见的温度传感器包括有热电偶温度传感器、电阻温度传感器(Resistance TemperatureDetector,RTD)与热敏电阻温度传感器。
热电偶温度传感属于被动式传感器,热电偶温度传感会随着温度的变化,产小幅度的电压波动,令热电偶温度传感可通过电压的数据对应估测出温度。电阻温度传感器与热敏电阻温度传感器,则是主动式的温度传感器,经过电阻温度传感器与热敏电阻温度传感器的电阻所发出的电压或电流,会随着温度变化,因此操作者可通过量测电压或电流,即可对应估测出目前的温度。
以热敏电阻温度传感器来说,目前热敏电阻温度传感器因结构或材料的问题,使得导热效率皆不佳,因此热敏电阻温度传感器无法有效地接收物体的热能,使得热能的侦测有极限。相对的,由于热敏电阻温度传感器导热效果不佳,使得热敏电阻温度传感器也不容易散热,以致于热敏电阻温度传感器可能因过热造成测温速度变慢、温度侦测的准确度降低或烧毁等风险。
有鉴于此,本发明遂针对上述现有技术之缺失,提出一种高速导热传感器,以有效克服上述之所述多个问题。
发明内容
本发明之主要目的在提供一种高速导热传感器,其通过特殊结构或材料能有效提升导热效率,以侦测细微的温度变化,且导热效率高相对能使散热效率提升,可避免高速导热传感器积热导致测温速度变慢、温度侦测的准确度降低或烧毁等风险。
本发明之另一目的在提供一种高速导热传感器,其绝缘层之材料特性具稳定电性、高导热、高散热的能力,能匹配多种半导体金属,在制程过程可配合多种不同材料的热感应薄膜。
为达上述之目的,本发明提供一种高速导热传感器,包括一隔离层,隔离层内包覆有一热感应薄膜以及两个第一电极层,两个第一电极层更分别设置于热敏感应层两侧的电极,以引导出热感应薄膜之信号。
在本实施例中,高速导热传感器更包括两个第二电极层,分别连接第一电极层,且第二电极层外露于隔离层外。
在本实施例中,两个第二电极层更连接至一电路板,电路板上更设有至少一散热单元。
在本实施例中,其中散热单元可为散热穿孔。
在本实施例中,其中散热单元可为金属块。
在本实施例中,其中第二电极层以及电路板之间更设有一连接单元,以将第二电极层连接于电路板上。
在本实施例中,高速导热传感器更包括一基板相邻设置于隔离层,以支撑隔离层。
在本实施例中,其中基板可为硅基板、蓝宝石(sapphire)基板、氮化铝(AlN)基板、氧化铝(Al2O3)基板或氮化硅(Si3N4)基板。
在本实施例中,其中隔离层可为氮化铝(AlN)隔离层、氮化硅(Si3N4)隔离层或氧化铝(Al2O3)隔离层。
在本实施例中,其中热感应薄膜可为氧化钒(VOx)热感应薄膜、氧化锰热感应薄膜、氧化镍热感应薄膜或氧化钴热感应薄膜。
底下藉由具体实施例详加说明,当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。
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