[发明专利]一种旋转式冲洗烘干装置

说明书

本发明属于冲洗烘干设备领域，具体公开了一种旋转式冲洗烘干装置，包括机座、清洗架、液箱、支撑壳体、清洗机构，支撑壳体、清洗架均固装于机座端面，清洗架内侧装设有清洗机构，清洗架顶部固装有液箱；支撑壳体置于清洗架内侧，支撑壳体两侧均连接有固定基座，支撑壳体顶部安装有固定架；清洗机构包括驱动组件、清洗刷、箱体与冲洗架，箱体固装于清洗架顶部两侧，箱体内设有转动盘；驱动组件具有电机、转动杆与传动杆，电机固装在支撑壳体顶端，电机输出端连有转动杆。本发明通过对晶圆进行先清洗后烘干，使得晶圆干进干出，避免了晶圆在工艺过程中受外外部环境的污染，节约了设备占用的场地，通过冲洗与刷洗实现更好的清洗效果。

技术领域

本发明涉及冲洗烘干设备领域，具体为一种旋转式冲洗烘干装置。

背景技术

晶圆是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在半导体集成电路制造工艺中，晶圆的清洗、烘干是半导体器件生产中必不可少的工艺要求。晶圆的清洗主要用于去除晶圆在工艺过程中的有机物、无机物和金属残留等颗粒。晶圆的烘干主要是在晶圆清洗完成后对晶圆表面进行干燥处理，以避免潮湿的表面吸附微小颗粒而造成晶圆的二次污染。在传统的工艺过程中，清洗工艺和烘干工艺是分开进行的，即晶圆在一个腔室内完成清洗工艺，转而进入另一个腔体进行烘干工艺。这种方法承载很大的缺点：清洗和烘干工艺分腔室进行，这样在清洗后潮湿的晶圆在转移的过程中会受到外部环境污染的危险，而且，将清洗和烘干工艺过程分开进行，必然至少需要两个工艺腔室，这样势必会增大设备的占地空间，同样也会造成设备总体成本的上升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种旋转式冲洗烘干装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种旋转式冲洗烘干装置，包括机座、清洗架、液箱、支撑壳体、清洗机构，所述支撑壳体、清洗架均固装于机座端面，清洗架内侧装设有清洗机构，清洗架顶部固装有液箱；所述支撑壳体置于清洗架内侧，支撑壳体两侧均连接有固定基座，支撑壳体顶部安装有固定架；所述清洗机构包括驱动组件、清洗刷、箱体与冲洗架，箱体固装于清洗架顶部两侧，箱体内设有转动盘；所述驱动组件具有电机、转动杆与传动杆，电机固装在支撑壳体顶端，电机输出端连有转动杆，且转动杆中部设有第一锥齿轮，转动杆顶部伸入液箱内并连有搅拌齿。

优选的，传动杆设有两根且其端部分别设有与第一锥齿轮配合的第二锥齿轮，传动杆端部伸进箱体内并连接转动盘。

优选的，液箱内充入有清洗液，液箱两侧端部均连接有输液管，输液管伸进清洗架内侧并连接有冲洗架，冲洗架上设有靠近固定基座的冲洗头。

优选的，固定基座用于放置晶圆且其上设有用于固定晶圆的吸附槽，固定基座上方设有与冲洗架相对的烘干架。

优选的，支撑壳体具有空腔，支撑壳体腔内安装有热风烘干箱，且热风烘干箱输出口连接有输风管，输风管连接烘干架，烘干架靠近固定基座的一侧开设有出风孔。

优选的，转动盘上通过连接轴连有支板，支板伸出箱体外并延伸至固定基座正上方，支板底端连有清洗刷，且清洗刷与晶圆表面接触。

优选的，固定基座下部设有集液槽，集液槽用于对冲洗架输出的液体进行收集。

优选的，输液管上设有阀门，清洗架外设有与电机连接的控制箱。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：