[发明专利]切割带和带有粘接薄膜的切割带在审
| 申请号： | 202010149735.6 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111662646A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 宍户雄一郎;高本尚英;大西谦司;木村雄大;杉村敏正;福井章洋 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J133/08;C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06;C09J11/04;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 带有 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种切割带，其为具有包含基材和粘合剂层的层叠结构的切割带，
所述粘合剂层含有玻璃化转变温度为-43℃以下的基础聚合物。
2.根据权利要求1所述的切割带，其中，所述基础聚合物为丙烯酸类聚合物。
3.根据权利要求1或2所述的切割带，其中，所述粘合剂层的厚度为5μm以上且40μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的切割带，其-15℃下的断裂伸长率为300％以上。
5.根据权利要求1或2所述的切割带，其-15℃下的断裂强度为15N/10mm以上。
6.一种带有粘接薄膜的切割带，其具有：
权利要求1～5中任一项所述的切割带；和，
以能剥离的方式与所述切割带中的所述粘合剂层密合的粘接薄膜。
7.根据权利要求6所述的带有粘接薄膜的切割带，其中，所述粘接薄膜的25℃下的断裂强度为5N/10mm以下，25℃下的断裂伸长率为100％以下。
8.根据权利要求6或7所述的带有粘接薄膜的切割带，其用于半导体晶圆的割断工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010149735.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
