[发明专利]电子元件模块及其连接器壳体

权利要求书

1.一种电子元件模块，其特征在于，

包括：基板，该基板具有安装有电子元件的基板主体和设于所述基板主体的一侧边缘的卡缘连接器；以及连接器壳体，该连接器壳体收容有所述基板，

所述连接器壳体具有：

基板收容部，该基板收容部收容有所述基板主体；

连接器嵌合部，该连接器嵌合部与所述基板收容部相邻而形成，收容有所述卡缘连接器；以及

间壁，该间壁贯通形成有供所述卡缘连接器插通的狭缝，并对所述基板收容部和所述连接器嵌合部进行划分，

所述连接器嵌合部在与所述基板收容部相反侧的端部形成有能供对方侧连接器连接的开口部，

所述基板收容部在与所述连接器嵌合部相反侧的端部形成有开口部，该开口部供所述基板沿着所述对方侧连接器的嵌合方向插入，

利用第一密封树脂使所述基板与所述狭缝之间的间隙封闭，所述第一密封树脂是经由所述连接器嵌合部的开口部注入的第一树脂剂固化而形成的，

利用第二密封树脂使所述基板主体封闭，所述第二密封树脂是经由所述基板收容部的开口部注入的第二树脂剂固化而形成的。

2.如权利要求1所述的电子元件模块，其特征在于，

在所述基板收容部上，防止与所述电子元件发生干涉的避让部连续地形成至所述开口部。

3.如权利要求1所述的电子元件模块，其特征在于，

在与所述对方侧连接器的嵌合方向正交的所述基板的宽度方向上，所述基板主体的尺寸大于所述卡缘连接器的尺寸。

4.如权利要求1所述的电子元件模块，其特征在于，

在所述间壁的连接器嵌合部侧，以包围所述狭缝的周围的方式形成有密封槽，

所述第一密封树脂形成于所述密封槽内。

5.如权利要求1所述的电子元件模块，其特征在于，

所述基板主体和所述电子元件通过配置于所述基板收容部内而被所述基板收容部包围整周。

6.一种电子元件模块的连接器壳体，

在内部配置有基板，所述基板具有安装有电子元件的基板主体和设于所述基板主体的一侧边缘的卡缘连接器，所述电子元件模块的连接器壳体的特征在于，具有：

基板收容部，该基板收容部收容有所述基板主体；

连接器嵌合部，该连接器嵌合部与所述基板收容部相邻而形成，收容有所述卡缘连接器；以及

间壁，该间壁贯通形成有供所述卡缘连接器插通的狭缝，并对所述基板收容部和所述连接器嵌合部进行划分，

所述连接器嵌合部在与所述基板收容部相反侧的端部形成有开口部，该开口部供第一树脂剂注入并且能供对方侧连接器连接，所述第一树脂剂通过固化而形成第一密封树脂，从而使所述基板与所述狭缝之间的间隙封闭，

所述基板收容部在与所述连接器嵌合部相反侧的端部形成有开口部，该开口部供所述基板沿着所述对方侧连接器的嵌合方向插入，并且供第二树脂剂注入，所述第二树脂剂通过固化而形成使所述基板主体密封的第二密封树脂。

7.如权利要求6所述的电子元件模块的连接器壳体，其特征在于，

在所述基板收容部上，防止与所述电子元件发生干涉的避让部连续地形成至所述开口部。

8.如权利要求6所述的电子元件模块的连接器壳体，其特征在于，

在与所述对方侧连接器的嵌合方向正交的所述基板的宽度方向上，所述基板收容部的尺寸大于所述连接器嵌合部的尺寸。

9.如权利要求6所述的电子元件模块的连接器壳体，其特征在于，

在所述间壁的连接器嵌合部侧，以包围所述狭缝的周围的方式形成有密封槽，

所述第一密封树脂形成于所述密封槽内。

10.如权利要求6所述的电子元件模块的连接器壳体，其特征在于，

所述基板收容部形成为对配置于内部的所述基板主体和所述电子元件的整周进行包围的形状。