[发明专利]电子元件模块及其连接器壳体

说明书

一种电子元件模块及其连接器壳体，能够预先防止在组装作业中，基板在插入连接器壳体时发生破损，并且能够实现在使用过程中对于基板的良好的保护功能。电子元件模块具有：具有基板主体和卡缘连接器的基板；以及收容有该基板的连接器壳体。连接器壳体具有：基板收容部；连接器嵌合部；以及贯通形成有狭缝的间壁。连接器嵌合部具有供对方侧连接器连接的开口部，基板收容部具有供基板沿着连接器嵌合方向插入的开口部。通过从连接器嵌合部的开口部注入的第一树脂材料固化而成的第一密封树脂来封闭基板与狭缝之间的间隙，通过从基板收容部的开口部注入的第二树脂材料固化而成的第二密封树脂来密封基板主体。

技术领域

本发明涉及一种电子元件模块及其连接器壳体。

背景技术

已知一种电子元件模块，其中，在安装有电子元件的基板主体的一侧设置卡缘连接器，并且在连接器壳体内配置由基板主体和卡缘连接器构成的基板。

例如，日本专利特开2017-117914号公报所记载的电子元件模块中，如日本专利特开2017-117914号公报的图6所示，在呈沿上下方向扁平的箱状的连接器壳体10内配置有弹性构件21，划分为向上方开口的第一收容部11和向一侧方开口的第二收容部13。在第一收容部11内配置有基板主体3，从基板主体3的下表面突出的电子元件5位于在第一收容部11的底壁形成的凹部12内，从而防止与底壁发生干涉。在上述状态下，基板2的卡缘连接器8插入到在弹性构件21形成的狭缝21a并向第二收容部13内突出，由此构成连接器嵌合部，能供对方侧的连接器连接。在第一收容部11内注入树脂剂，利用固化的密封树脂28密封基板主体3，从而保护基板主体3。

在组装电子元件模块1时，首先如日本专利特开2017-117914号公报的图8所示，将基板2从斜上方插入连接器壳体10的第一收容部11内，经由弹性构件21的狭缝21a使前端的卡缘连接器8向第二收容部13内突出。接着，当以狭缝21a为支点使基板2以水平姿势转动时，基板主体3配置于第一收容部11内，从基板主体3的下表面突出的电子元件5收容于凹部12内。

之后，当在第一收容部11的上方配置注入喷嘴并将树脂剂向基板主体3的上表面注入时，树脂剂通过基板主体3的周围的间隙向基板主体3的下侧引导，存在于下侧的空气通过贯通设置于基板主体3的抽气孔向上方排出。注入的树脂剂浸渍基板主体3，并且被弹性构件21阻止从而防止向第二收容部13泄漏，当树脂剂固化并作为密封树脂28密封基板主体3时，电子元件模块1的组装作业完成。

然而，日本专利特开2017-117914号公报所记载的电子元件模块1由于存在如下所述的两种不良情况(称为不良情况1、2)，因此存在改进的余地。

不良情况1与电子元件模块1的组装作业中产生的基板2的保护有关，由于将基板2倾斜地插入第一收容部11，有可能使基板2的各部分受到过度的力而破损。

更具体地，由于将卡缘连接器8插入弹性构件21的狭缝21a时没有通过限位件等进行定位而是委托给操作者用眼睛估量，因此插入深度可能会产生过量或不足。此外，在过度插入的情况下，前端的卡缘连接器8与第二收容部13的内壁接触，反之在插入深度不足的情况下，基板主体3与第一收容部11的侧壁接触，导致卡缘连接器8、基板主体3受到过度的力而破损。此外，当插入深度存在过度或不足时，应收容于第一收容部11的凹部12内的电子元件5也可能与底壁接触而破损。

不良情况2与组装后的电子元件模块1的使用过程中产生的基板2的保护有关，基板主体3的上表面仅被密封树脂28密封，因此保护不充分。

更具体地，基板主体3的下表面由连接器壳体10的底壁保护，基板主体3的上表面由固化后的密封树脂28保护。虽然被固化，但是与通过注塑成型等制造出的连接器壳体10相比，密封树脂28更脆弱，因此与下表面相比，对基板主体3的上表面的保护不充分。因此，当在电子元件模块1作用有外力时等，内部的基板主体3、电子元件5有可能和密封树脂28一起破损。另外，虽然也可以想到用金属板等覆盖密封树脂28的表面的对策，但是由于追加部件会产生成本提高等其他问题。