[发明专利]一种晶粒尺寸可控ITO陶瓷靶材的制备方法有效
申请号: | 202010150796.4 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111394706B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 何季麟;孙本双;舒永春;刘洋;陈杰;曾学云 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/08 |
代理公司: | 北京卫智易创专利代理事务所(普通合伙) 16015 | 代理人: | 朱春野 |
地址: | 450001 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶粒 尺寸 可控 ito 陶瓷 制备 方法 | ||
1.一种晶粒尺寸可控ITO陶瓷靶材的制备方法,其特征在于,该制备方法包括以下步骤:
将质量份数为90~97的In2O3粉体和质量份数为10~3的SnO2粉体,与去离子水、稀释剂、粘结剂和高分子材料用砂磨机球磨混合,得到固含量在70~80%之间、粘度在120~300mpa.s之间的ITO陶瓷浆料,且所述ITO陶瓷浆料中混合粉体的平均粒径D50控制在200~300nm;其中,所述In2O3粉体的一次颗粒粒径分布范围为80~200nm,所述SnO2粉体的一次颗粒粒径分布范围为80~200nm,所述稀释剂为聚丙烯酸类或聚羧酸类稀释剂,所述粘结剂为阿拉伯树胶、聚乙烯醇或丙烯酸树脂,所述高分子材料为聚丙烯酰胺;
ITO陶瓷浆料经压力注浆成形,得到相对密度为58~62%的ITO陶瓷生坯体;
ITO陶瓷生坯体经一体化脱脂烧结处理,得到ITO陶瓷靶材;其中,所述一体化脱脂烧结处理具体包括:
将ITO陶瓷生坯体放入脱脂烧结一体化炉;
将脱脂烧结一体化炉以升温速率1~3℃/min加热至脱脂温度700~800℃,将ITO陶瓷靶材在常压氧气氛中进行脱脂处理,脱脂时间设定为12~36小时;
将脱脂烧结一体化炉从脱脂温度以升温速率2~5 ℃/min升温到第一烧结温度1600~1650℃;
升温到第一烧结温度后,在第一烧结温度保温0~60min,随即开始将脱脂烧结一体化炉从第一烧结温度以降温速率8~16 ℃/min降低到第二烧结温度1500~1540℃,将ITO靶材在第二烧结温度、常压氧气氛中进行烧结处理,保温12~36小时,最终得到ITO陶瓷靶材。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述In2O3粉体和所述SnO2粉体的质量份数为90和10。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述In2O3粉体和所述SnO2粉体的质量份数为95和5。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述In2O3粉体和所述SnO2粉体的质量份数为93和7。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述球磨混合在真空负压条件下进行,负压压力不大于9Pa。
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