[发明专利]包括经涂敷的填料的热管理和/或电磁干扰减轻材料

权利要求书

1.一种热管理和/或电磁干扰减轻材料，所述热管理和/或电磁干扰减轻材料包括填料和所述填料上的涂层，其中：

所述填料包括砂；和/或

所述填料具有导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收特性；和/或

所述热管理和/或电磁干扰减轻材料是颗粒状的，具有与湿砂类似的稠度，和/或被构造成：当所述热管理和/或电磁干扰减轻材料被形成基础形状时，所述热管理和/或电磁干扰减轻材料保持该基础形状。

2.根据权利要求1所述的热管理和/或电磁干扰减轻材料，其中：

所述涂层包括粘合剂；并且

所述填料涂敷有所述粘合剂。

3.根据权利要求2所述的热管理和/或电磁干扰减轻材料，其中：

所述填料包括涂敷有所述粘合剂的砂颗粒；和/或

所述填料在粘合剂下面涂敷有表面涂层，以改善与所述粘合剂的粘附性。

4.根据权利要求2或3所述的热管理和/或电磁干扰减轻材料，其中，所述粘合剂包括通过交联剂交联的端羟基聚合物。

5.根据权利要求4所述的热管理和/或电磁干扰减轻材料，其中：

所述端羟基聚合物包括硅油；和/或

所述交联剂包括硼。

6.根据权利要求2或3所述的热管理和/或电磁干扰减轻材料，其中：

所述填料包括具有导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收特性的填料颗粒；并且

所述粘合剂沿所述填料颗粒的表面限定薄层涂层，并且所述薄层涂层的厚度使得该薄层涂层不会显著改变所述填料颗粒的导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收的特性。

7.根据权利要求1、2或3所述的热管理和/或电磁干扰减轻材料，其中：

所述热管理和/或电磁干扰减轻材料具有至少为9W/mK或更高的导热率；

所述热管理和/或电磁干扰减轻材料包括多于85％体积百分比的、涂敷有所述涂层的所述填料；

所述填料的颗粒大小在0.01微米至1000微米的范围内；

所述热管理和/或电磁干扰减轻材料具有小于85的肖氏00硬度；并且

所述涂层沿着所述填料的表面具有小于10微米的厚度。

8.根据权利要求1、2或3所述的热管理和/或电磁干扰减轻材料，其中：

所述热管理和/或电磁干扰减轻材料包括至少90％体积百分比的、涂敷有所述涂层的所述填料；并且

所述热管理和/或电磁干扰减轻材料具有至少为9W/mK或更高的导热率。

9.根据权利要求1、2或3所述的热管理和/或电磁干扰减轻材料，其中，所述填料包括以下中的一者或更多者：

砂颗粒；

导热颗粒；

导电颗粒；

电磁波吸收颗粒；

介电吸收颗粒；以及

具有导热、导电、介电吸收和电磁波吸收特性中的两者或更多者的颗粒。

10.根据权利要求1、2或3所述的热管理和/或电磁干扰减轻材料，其中：

所述填料包括导热颗粒，所述导热颗粒包括以下中的一者或更多者和/或其组合：氮化硼、铝、氮化硅、氮化铝、铁、金属氧化物、石墨、银、铜、陶瓷；和/或

所述填料包括电磁干扰吸收颗粒，所述电磁干扰吸收颗粒包括以下中的一者或更多者和/或其组合：碳化硅；羰基铁；氧化铝；锰锌铁氧体；磁性薄片；含85％的铁、9.5％的硅和5.5％的铝的合金；硅化铁；铁铬化合物；金属银；磁性合金；磁性粉末；磁性颗粒；镍基合金和粉末；铬合金；和/或

所述热管理和/或电磁干扰减轻材料包括：热界面材料、导电弹性体、铁氧体、电磁干扰吸收体、电磁干扰屏蔽材料、导热导体、导热介电材料、导热电磁干扰吸收体、导热电磁干扰抑制材料和/或导电热绝缘体。