[发明专利]包括经涂敷的填料的热管理和/或电磁干扰减轻材料

说明书

包括经涂敷的填料的热管理和/或电磁干扰减轻材料。公开了热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料的示例性实施方式，热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料包括经涂敷的填料(例如，经涂敷的导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料及其组合等)。例如，本文公开的热管理和/或EMI减轻材料可包括热界面材料(TIM)，所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料(例如，经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等)，由此使TIM适于提供用于一个或更多个电池和/或电池组(例如，电动车辆的电池组等)或其他装置等的热管理解决方案。

技术领域

本公开涉及包括经涂敷的填料(例如，经涂敷的导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料及其组合等)的热管理和/或EMI(电磁干扰)减轻材料。例如，本文公开的热管理和/或EMI减轻材料可包括热界面材料(TIM)，所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料(例如，经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等)，由此TIM适于为一个或更多个电池和/或电池组(例如，电动车辆的电池组等)或其他装置等提供热管理解决方案。

背景技术

这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。

电组件(例如半导体、集成电路封装、晶体管等)通常具有预先设计的温度，电组件在该温度下最佳地操作。理想情况下，预先设计的温度近似于周围空气的温度。但电组件操作会产生热。如果不去除该热，则电组件可能会在显著高于其正常或期望的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能会不利地影响电组件的操作特性以及相关联装置的操作。

为了避免或至少减少由于热产生而引起的不利操作特性，应该例如通过将热从操作的电组件传导至散热器(heat sink)去排热。然后可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却该散热器。在传导期间，可以通过电组件与散热器之间的直接表面接触、和/或通过电组件经由中间介质或热界面材料(TIM)与散热器表面的接触，来将热从操作的电组件传送到散热器。可以使用热界面材料填充热传送表面之间的间隙，以便与填充有空气(空气是相对较差的导热体)的间隙相比提高传热效率。

另外，电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰特定接近范围内的其它电子装置的操作。没有足够的屏蔽，EMI/RFI干扰可能导致重要信号的劣化或完全丢失，从而使电子设备效率低下或无法使用。

常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件来改善EMI/RFI的影响。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI定位在其源内，并将接近EMI/RFI源的其它装置隔离。

本文所使用的术语“EMI”应被视为通常包括并且是指EMI发射和RFI发射，术语“电磁”应被视为通常包括并且是指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，术语屏蔽(如本文所使用的)广泛地包括并且是指减轻(或限制)EMI和/或RFI，诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或它们的某种组合，使得其不再例如抵触政府规范和/或干扰电组件系统的内部功能性。

发明内容

这个部分提供对本公开的总体概述，但并不是对其完整范围或全部特征的全面公开。

公开了热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料的示例性实施方式，所述热管理和/或电磁干扰(EMI)减轻材料包括经涂敷的填料(例如，经涂敷的导热、导电、介电吸收和/或电磁波吸收颗粒、涂敷粘合剂的砂颗粒、其他经涂敷的功能性填料，及其组合等)。例如，本文公开的热管理和/或EMI减轻材料可包括热界面材料(TIM)，所述热界面材料包括一个或更多个经涂敷的填料(例如，经涂敷的导热颗粒、涂敷有粘合剂的砂颗粒等)，由此使TIM适于为一个或更多个电池和/或电池组(例如，电动车辆的电池组等)或其他装置等提供热管理解决方案。