[发明专利]用于电子部件的热冷却的复合组件

权利要求书

1.一种复合冷却组件，包括：

外壳，其包括具有第一热导率的第一材料，所述外壳包括与流体隔室流体连通的通道，所述流体隔室被配置成容纳热传递流体；和

热传递部件，其至少部分地设置在所述通道内并密封到所述外壳，所述热传递部件包括具有大于所述第一热导率的第二热导率的第二材料，所述热传递部件限定了与所述流体隔室流体连通的第一表面。

2.根据权利要求1所述的复合冷却组件，其中，所述第一材料与所述第二材料的体积比大于或等于约1。

3.根据权利要求1所述的复合冷却组件，其中，所述热传递部件还包括从所述第一表面延伸到所述流体隔室中的多个突起。

4.根据权利要求3所述的复合冷却组件，其中，所述多个突起包括所述第二材料。

5.根据权利要求3所述的复合冷却组件，其中，所述多个突起选自包括下述的组：多个销、多个翅片和它们的组合。

6.根据权利要求1所述的复合冷却组件，其中，所述热传递部件还包括第三材料，所述第三材料包括相变材料。

7.根据权利要求6所述的复合冷却组件，其中，所述热传递部件包括限定与所述第一表面相对的第二表面，并且包括：第一部分，其包括所述第一表面；第二部分，其包括所述第二表面；和第三部分，其设置在所述第一部分和所述第二部分之间，所述第一部分和所述第二部分各自包括所述第二材料，并且所述第三部分包括所述第三材料。

8.根据权利要求6所述的复合冷却组件，其中，所述第三材料被所述第二材料包封。

9.一种电子组件，包括：

复合冷却组件，其包括：

外壳，其包括具有第一热导率的第一材料，所述外壳包括流体隔室和与所述流体隔室流体连通的通道；

热传递流体，其设置在所述流体隔室内；和

热传递部件，其至少部分地设置在所述通道内并密封到所述外壳，所述热传递部件包括具有大于所述第一热导率的第二热导率的第二材料，所述热传递部件限定了与所述热传递流体流体连通的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；和

电子部件，其联接到所述热传递元件的所述第二表面。

10.一种制造复合冷却组件的方法，所述方法包括：

将热传递部件放置在模具中，所述热传递部件限定第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

使第一材料流入所述模具，使得所述第一材料接合所述热传递部件的一部分；和

固化所述第一材料以产生包含所述第一材料的外壳，所述外壳包括与流体隔室流体连通的通道，所述热传递部件至少部分地设置在所述外壳的所述通道内并联接到所述外壳，并且所述热传递部件的所述第一表面与所述流体隔室流体连通，其中：

所述热传递部件包括第二材料；并且

所述第一材料具有第一热导率，并且所述第二材料具有大于所述第一热导率的第二热导率。