[发明专利]用于电子部件的热冷却的复合组件

说明书

本发明涉及用于电子部件的热冷却的复合组件。一种电子组件包括复合冷却组件和电子部件。复合冷却组件包括外壳、热传递流体和热传递部件。外壳包括具有第一热导率的第一材料。外壳包括流体隔室和通道。通道流体连接到流体隔室。热传递流体设置在流体隔室内。热传递部件至少部分地设置在通道内。热传递部件流体密封到外壳。热传递部件包括具有大于第一热导率的第二热导率的第二材料。热传递部件限定了与热传递流体流体连通的第一表面和与第一表面相对的第二表面。电子部件联接到热传递元件的第二表面。

引言

本部分提供与本公开相关的背景信息，不一定是现有技术。

交通工具包括各种类型的电力电子器件。电力电子器件通常会发热。电力电子器件理想地保持在预定的温度范围内，以获得最佳性能并使部件寿命最大化。保持预定温度范围的一种方法是实现冷却系统以从电子部件带走热量。

发明内容

本部分提供了本公开的概述，而不是对其全部范围或所有特征的全面公开。

本公开涉及用于电子部件的热冷却的复合组件、包括复合冷却组件的电子组件以及制造复合冷却组件和电子组件的方法。

在各个方面，本公开提供了一种复合冷却组件。复合冷却组件包括外壳和热传递部件。外壳包括具有第一热导率的第一材料。外壳包括与流体隔室流体连通的通道。流体隔室被配置成容纳热传递流体。热传递部件至少部分地设置在通道内。热传递部件被密封到外壳。热传递部件包括具有大于第一热导率的第二热导率的第二材料。热传递部件限定了与流体隔室流体连通的第一表面和与第一表面相对的第二表面。

在一个方面，第一材料与第二材料的体积比大于或等于约1。

在一个方面，热传递部件还包括多个突起。多个突起从第一表面延伸到流体隔室中。

在一个方面，多个突起包括第二材料。

在一个方面，多个突起选自包括下述的组：多个销、多个翅片和它们的组合。

在一个方面，热传递部件还包括第三材料。第三材料包括相变材料。

在一个方面，热传递部件包括：第一部分，其包括第一表面；第二部分，其包括第二表面；以及第三部分，其设置在第一部分和第二部分之间。第一部分和第二部分各自包括第二材料。第三部分包括第三材料。

在一个方面，第三材料被第二材料包封。

在一个方面，相变材料选自包括下述的组：石蜡、非石蜡有机物、水合盐、金属或金属合金、铟银化合物或它们的组合。

在一个方面，第二热导率大于或等于约100℃。

在一个方面，第二材料选自包括下述的组：基本上纯的铜、基本上纯的铝、铝硅合金、铝锰合金、基本上纯的银、基本上纯的镁、镁铝合金、镁锌合金、镁锰合金、镁锗合金或它们的组合。

在一个方面，第一材料包括热塑性聚合物和热固性聚合物之一。热塑性聚合物选自包括下述的组：聚乙烯亚胺(PEI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚酰胺(PA)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚苯硫醚(PPS)、热塑性聚氨酯(TPU)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚芳醚酮(PAEK)、聚醚酮酮(PEKK)、它们的共聚物和它们的组合。热固性聚合物选自包括下述的组：苯并噁嗪、双马来酰亚胺(BMI)、氰酸酯、环氧树脂、酚醛树脂(PF)、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺(PI)、不饱和聚酯、聚氨酯(PUR)、乙烯基酯、硅氧烷、聚双环戊二烯(PDCPD)、它们的共聚物和它们的组合。

在一个方面，第一材料包括选自包括下述的组中的金属：铝合金、镁合金、锌合金、钢和它们的组合。

在一个方面，热传递部件的一部分从通道突出，使得热传递部件的第二表面偏离外壳的第三表面。