[发明专利]一种清洗刷预清洗系统有效
| 申请号： | 202010157330.7 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111341699B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 洪明杰;朱磊;孙勇 | 申请（专利权）人： | 杭州众硅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘翠香 |
| 地址： | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 洗刷 清洗 系统 | ||
1.一种清洗刷预清洗系统，其特征在于，包括用于容纳清洗刷的预清洗模组，所述预清洗模组的上部设置有风机过滤模组，所述风机过滤模组用于产生风压，通过下排风将系统内的微颗粒带走，所述预清洗模组的下部设置有用于为清洗刷旋转和晶圆旋转提供电能的电机模组，所述电机模组的下部设置有液体输送模组。
2.根据权利要求1所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述预清洗模组的数量为至少二个。
3.根据权利要求2所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述预清洗模组的数量为四个。
4.根据权利要求1所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述预清洗模组中的两个清洗刷水平放置。
5.根据权利要求1所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述预清洗模组中的两个清洗刷竖直放置。
6.根据权利要求1所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，还包括同时包围住所述预清洗模组、所述风机过滤模组、所述电机模组和所述液体输送模组的防护柜。
7.根据权利要求6所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述防护柜的下部还设置有可移动滚轮。
8.根据权利要求1-7任一项所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，还包括具有清洗刷水槽和清洗刷放置卡槽的清洗刷中转车。
9.根据权利要求8所述的清洗刷预清洗系统，其特征在于，所述清洗刷中转车中包括四组所述清洗刷水槽和所述清洗刷放置卡槽，且每个所述清洗刷水槽对应两个所述清洗刷放置卡槽。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
