[发明专利]一种清洗刷预清洗系统有效
申请号: | 202010157330.7 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111341699B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 洪明杰;朱磊;孙勇 | 申请(专利权)人: | 杭州众硅电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 刘翠香 |
地址: | 311305 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 洗刷 清洗 系统 | ||
本申请公开了一种清洗刷预清洗系统,包括用于容纳清洗刷的预清洗模组,所述预清洗模组的上部设置有风机过滤模组,所述预清洗模组的下部设置有用于为清洗刷旋转和晶圆旋转提供电能的电机模组,所述电机模组的下部设置有液体输送模组。利用本申请提供的上述清洗刷预清洗系统,将需要更换的清洗刷提前更换到此预清洗系统中进行预清洗,在与整体CMP机台相同的清洗环境下,提前完成预清洗动作,保证清洗刷足够干净后再安装到整体的CMP机台上就能直接用了,这样就无需让整个CMP机台都进行预清洗操作了,从而减少CMP机台的维护时间,减少设备占用空间,降低设备成本,提高工厂的整体生产效率。
技术领域
本发明属于半导体设备技术领域,特别是涉及一种清洗刷预清洗系统。
背景技术
目前,现有的化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)晶圆加工中,经过抛光单元作业后的晶圆依次进入分离式的清洗模组和干燥模组,其中,在清洗模组中使用清洗刷(brush)配合化学液(chemical)和纯水(DIW)来清洗晶圆表面残留的slurry研磨液,所以对清洗刷的洁净度要求是非常高的。
基于上述高洁净度要求,现有的工厂机台在更换清洗刷后,需要对清洗刷进行长时间的预清洗,尤其随着工艺节点的延伸,为了保证清洗刷的清洗效果,对清洗刷进行预清洗的时间会越来越长,这就会增加CMP整机的维护时间,从而影响工厂的整体生产效率。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种清洗刷预清洗系统,能够减少CMP机台的维护时间,减少设备占用空间,降低设备成本,提高工厂的整体生产效率。
本发明提供的一种清洗刷预清洗系统,包括用于容纳清洗刷的预清洗模组,所述预清洗模组的上部设置有风机过滤模组,所述预清洗模组的下部设置有用于为清洗刷旋转和晶圆旋转提供电能的电机模组,所述电机模组的下部设置有液体输送模组。
优选的,在上述清洗刷预清洗系统中,所述预清洗模组的数量为至少二个。
优选的,在上述清洗刷预清洗系统中,所述预清洗模组的数量为四个。
优选的,在上述清洗刷预清洗系统中,所述预清洗模组中的两个清洗刷水平放置。
优选的,在上述清洗刷预清洗系统中,所述预清洗模组中的两个清洗刷竖直放置。
优选的,在上述清洗刷预清洗系统中,还包括同时包围住所述预清洗模组、所述风机过滤模组、所述电机模组和所述液体输送模组的防护柜。
优选的,在上述清洗刷预清洗系统中,所述防护柜的下部还设置有可移动滚轮。
优选的,在上述清洗刷预清洗系统中,还包括具有清洗刷水槽和清洗刷放置卡槽的清洗刷中转车。
优选的,在上述清洗刷预清洗系统中,所述清洗刷中转车中包括四组所述清洗刷水槽和所述清洗刷放置卡槽,且每个所述清洗刷水槽对应两个所述清洗刷放置卡槽。
通过上述描述可知,本发明提供的上述清洗刷预清洗系统,由于包括用于容纳清洗刷的预清洗模组,所述预清洗模组的上部设置有风机过滤模组,所述预清洗模组的下部设置有用于为清洗刷旋转和晶圆旋转提供电能的电机模组,所述电机模组的下部设置有液体输送模组,因此将需要更换的清洗刷提前更换到此预清洗系统中进行预清洗,在与整体CMP机台相同的清洗环境下,提前完成预清洗动作,保证清洗刷足够干净后再安装到整体机台上直接就能用了,这样就无需让整个CMP机台都进行预清洗了,从而减少CMP机台的维护时间,减少设备占用空间,降低设备成本,提高工厂的整体生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造