[发明专利]接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备

权利要求书

1.接地芯片器件，包括正面具有输入端(4)、输出端(6)、接地电极(2)和接地元件的第一本体(3)，其特征在于，所述接地电极(2)上点焊或键合有两根以上金带(1)，所述金带(1)与接地电极(2)之间连接部分的长度方向与第一本体(3)长度方向平行，相邻金带(1)之间的间隙≤5mm，靠近第一本体(3)边缘的金带(1)与第一本体(3)边缘之间的间隙≤5mm，所述金带(1)的厚度小于50μm，与接地电极(2)之间键合的金带(1)的宽度为h1，与接地电极(2)之间点焊的金带(1)的宽度为h2，30μm≤h1＜50μm，50μm≤h2＜1500μm。

2.根据权利要求1所述的接地芯片器件，其特征在于，所述接地元件为两个，两根所述金带(1)与接地电极(2)之间连接的部分分别靠近不同的接地元件，所述金带(1)与接地电极(2)之间连接的部分与其靠近的接地元件之间的连线与第一本体(3)的长度方向平行。

3.根据权利要求1所述的接地芯片器件，其特征在于，所述金带(1)与接地电极(2)之间的相邻焊点或键合点之间的距离小于等于对应焊点或键合点的最小长度。

4.根据权利要求1-3任一所述的接地芯片器件，其特征在于，所述金带(1)与接地电极(2)之间点焊，所述金带(1)的另一端与第一本体(3)的底面金属层(7)之间点焊，所述金带(1)呈U型，所述金带(1)覆盖部分第一本体(3)上靠近接地电极(2)的侧面。

5.根据权利要求4所述的接地芯片器件，其特征在于，所述接地元件为两个，所述金带(1)的数量为三根，三根金带(1)与接地电极(2)之间的连接部分分别位于两个接地元件之间和两个接地元件两侧。

6.一种权利要求4或5所述接地芯片器件的生产方法，其特征在于，包括：

S1、根据第一本体(3)确定所需金带(1)的尺寸和数量，之后获取所需金带(1)；

S2、将金带(1)的一端点焊在第一本体(3)的接地电极(2)上，并将金带(1)的另一端点焊在第一本体(3)的底面金属层(7)上。

7.一种电子设备，其包括具有第一安装槽的第二本体，其特征在于，包括权利要求1-3任一所述接地芯片器件，所述第一本体(3)底面通过设置在第一安装槽内的导电胶安装在第一安装槽内，所述金带(1)的另一端点焊在第二本体的接地极上，所述金带(1)在第一本体(3)所在平面上的投影与第一本体(3)长度方向平行，所述导电胶最高点的高度小于第一本体(3)正面的高度、且与第一本体(3)正面所在平面之间的距离大于第一本体(3)厚度的1/3，所述第一本体(3)的输入端(4)和输出端(6)分别与第二本体上的相应接口端连接。

8.一种权利要求7所述的电子设备中接地芯片器件的安装方法，其特征在于，包括：

S1、向第一安装槽内涂覆导电胶后将第一本体(3)的底面与导电胶接触，所述接触后，导电胶最高点的高度小于第一本体(3)正面的高度、且与第一本体(3)正面所在平面之间的距离大于第一本体(3)厚度的1/3；

S2、将金带(1)另一端点焊在第二本体的接地极上，并将第一本体(3)的输入端(4)和输出端(6)分别与第二本体上的相应接口端连接。

9.一种电子设备，其包括具有第二安装槽的第三本体，其特征在于，包括权利要求4或5所述接地芯片器件，所述接地芯片器件的底面通过设置在第二安装槽内的导电胶安装在第二安装槽内，所述导电胶延伸至与第三本体的接地极接触，所述导电胶靠近第一本体(3)部分最高点的高度小于第一本体(3)正面的高度、且与第一本体(3)正面所在平面之间的距离大于第一本体(3)厚度的1/3，所述第一本体(3)的输入端(4)和输出端(6)分别与第三本体上的相应接口端连接。

10.一种权利要求9所述的电子设备中接地芯片器件的安装方法，其特征在于，包括：

S1、向第二安装槽内涂覆导电胶，所述导电胶与第三本体的接地极接触；

S2、将第一本体(3)的底面与导电胶接触，接触后，导电胶靠近第一本体(3)部分最高点的高度小于第一本体(3)正面的高度、且与第一本体(3)正面所在平面之间的距离大于第一本体(3)厚度的1/3；

S3、将第一本体(3)的输入端(4)和输出端(6)分别与第三本体上的相应接口端连接。