[发明专利]接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备

说明书

本发明公开了一种接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备，属于通信领域。该接地芯片器件包括正面具有正极、负极、接地电极和接地元件的第一本体，接地电极上点焊或键合有两根以上金带，金带与接地电极之间连接部分的长度方向与第一本体长度方向平行，相邻金带之间的间隙≤5mm，靠近第一本体边缘的金带与第一本体边缘之间的间隙≤5mm，金带的厚度小于50μm，与接地电极之间键合的金带的宽度为h1，与接地电极之间点焊的金带的宽度为h2，30μm≤h1＜50μm，50μm≤h2＜1500μm。

技术领域

本发明涉及微电子领域，具体涉及一种接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备。

背景技术

很多微波和通讯电子设备中均需要安装陶瓷材质制成的接地芯片器件，如衰减芯片、陶瓷电感、可调电阻、直通和吸收电阻等。这些接地芯片器件一般都是用导电胶安装在电子设备上的安装槽内，并利用导电胶直接将接地芯片器件的接地电极与电子设备的接地极导通，然后将接地芯片器件的输入端和输出端分别与电子设备上的相应接口端连接(接地芯片器件的输入端、输出端、接地电极和接地元件均位于接地芯片器件的正面，接地元件与接地电极连接)。

而陶瓷材料的热膨胀系数是5～7ppm/℃而固化后的导电胶膨胀系数约为31PPM/℃，两者的系数相差三倍多。导电胶固化需要时间，特别是在微电子行业，而附着在侧面的导电胶在未固化的状态下和固化过程中受重力作用会使得侧壁导电胶只剩极薄的一层，而固化后该部分导电胶是“挂”在侧壁上的。由于热膨胀系数的不同，在高低温情况下，极易造成该部分导电胶龟裂使得接地芯片器件接地电极与电子设备的接地极导通失效。同时由于导电胶的主要成分是银，由于银的特性会随时间产生迁移，也即位于接地电极上的导电胶可能会迁移从而造成接地芯片器件短路或性能降低的隐患。

发明内容

针对现有技术中的上述不足，本发明旨在提供一种能够提高接地芯片器件工作稳定性的接地芯片器件及其生产方法、安装方法和电子设备。

为了达到上述发明创造的目的，本发明采用的技术方案为：

提供一种接地芯片器件，其包括正面具有正极、负极、接地电极和接地元件的第一本体，接地电极上点焊或键合有两根以上金带，金带与接地电极之间连接部分的长度方向与第一本体长度方向平行，相邻金带之间的间隙≤5mm，靠近第一本体边缘的金带与第一本体边缘之间的间隙≤5mm，金带的厚度小于50μm，与接地电极之间键合的金带的宽度为h1，与接地电极之间点焊的金带的宽度为h2，30μm≤h1＜50μm，50μm≤h2＜1500μm。

进一步地，接地元件为两个，两根金带与接地电极之间连接的部分分别靠近不同的接地元件，金带与接地电极之间连接的部分与其靠近的接地元件之间的连线与第一本体的长度方向平行。

进一步地，金带与接地电极之间的相邻焊点或键合点之间的距离小于等于对应焊点或键合点的最小长度。

进一步地，金带与接地电极之间点焊，金带的另一端与第一本体的底面金属层之间点焊，金带呈U型，金带覆盖部分第一本体上靠近接地电极的侧面。

进一步地，接地元件为两个，金带的数量为三根，三根金带与接地电极之间的连接部分分别位于两个接地元件之间和两个接地元件两侧。

第二方面，提供一种金带另一端与第一本体的底面金属层之间点焊的接地芯片器件的生产方法，其包括：

S1、根据第一本体确定所需金带的尺寸和数量，之后获取所需金带；

S2、将金带的一端点焊在第一本体的接地电极上，并将金带的另一端点焊在第一本体的底面金属层上。