[发明专利]光检测器、光检测系统、激光雷达装置及车

权利要求书

1.一种光检测器，具备：

元件，其包括光电二极管；及

淬灭电阻，其与所述元件电连接，并且包括半导体构件和多个第1金属构件，所述多个第1金属构件互相分离且与所述半导体构件电连接。

2.根据权利要求1所述的光检测器，

还具备在第1方向上包围所述元件的外周区域，

所述淬灭电阻的至少一部分在与所述第1方向交叉的第2方向上与所述外周区域排列。

3.根据权利要求2所述的光检测器，

所述外周区域包括：

第1导电型的半导体区域，其在所述第1方向上包围所述元件；及

绝缘部，其在所述第2方向上设置于所述半导体区域与所述淬灭电阻之间。

4.根据权利要求2所述的光检测器，

所述元件包括第1导电型的第1半导体区域、第2导电型的第2半导体区域及在所述第2方向上设置于所述第1半导体区域与所述第2半导体区域之间的第1导电型的第3半导体区域，

所述外周区域包括绝缘部，该绝缘部在所述第1方向上包围所述第1半导体区域、所述第2半导体区域及所述第3半导体区域。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的光检测器，

所述半导体构件在所述第2方向上与所述多个第1金属构件排列。

6.根据权利要求5所述的光检测器，

所述多个第1金属构件各自包括：

第1布线部，其在所述第2方向上与所述半导体构件分离；及

第1连接部及第2连接部，其互相分离地设置于所述半导体构件与所述第1布线部之间，并且将所述半导体构件与所述第1布线部电连接。

7.根据权利要求6所述的光检测器，

所述淬灭电阻还包括与所述半导体构件电连接的多个第2金属构件，

所述多个第2金属构件互相分离，

所述多个第2金属构件各自包括：

第2布线部，其在所述第2方向上与所述半导体构件分离；及

第3连接部及第4连接部，其互相分离地设置于所述半导体构件与所述第2布线部之间，并且将所述半导体构件与所述第2布线部电连接，

所述第2布线部在与所述第1布线部不同的方向上延伸。

8.根据权利要求7所述的光检测器，

所述半导体构件的一部分在所述第1方向上延伸，

关于与所述半导体构件的所述一部分电连接的所述第1金属构件及所述第2金属构件，所述第1金属构件的所述第1布线部的至少一部分在与包含所述第1方向及所述第2方向的面交叉的第3方向上与所述第2金属构件的所述第2布线部排列。

9.根据权利要求5所述的光检测器，

还具备在所述第2方向上与所述半导体构件排列的绝缘层，

所述多个第1金属构件各自在所述第1方向上被所述绝缘层包围。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的光检测器，

还具备与所述淬灭电阻电连接的布线，

在所述元件与所述布线之间，所述多个第1金属构件各自与所述半导体构件并联连接。

11.根据权利要求1～4中任一项所述的光检测器，

所述淬灭电阻包括多个所述半导体构件，

所述多个半导体构件和所述多个第1金属构件串联连接。

12.根据权利要求11所述的光检测器，

所述多个半导体构件和所述多个第1金属构件交替地串联连接。

13.一种光检测器，具备：

元件，其包括光电二极管；及

淬灭电阻，其与所述元件电连接，并且包括第1金属构件和多个半导体构件，所述多个半导体构件互相分离且与所述第1金属构件电连接。