[发明专利]显示面板切割装置及利用其的切割方法在审
申请号: | 202010161018.5 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN111916368A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李政侯;卞龙云;申智燮;洪圣旻 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78;B26D7/20;B26F3/00 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 玉昌峰;李英艳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 切割 装置 利用 方法 | ||
1.一种显示面板切割装置,所述显示面板切割装置切割包括显示区域、非显示区域及检查焊盘部的显示面板,其中,
所述显示面板切割装置包括:
托台,配置所述显示面板;
风刀,位于所述托台上;
上方托架,位于所述检查焊盘部之上;以及
激光器,在所述显示面板切割检查焊盘部,
所述上方托架位置成与所述检查焊盘部的顶面隔开。
2.根据权利要求1所述的显示面板切割装置,其中,
所述上方托架包括:
第一部分,位置成与所述检查焊盘部的顶面相面对;
第二部分,与所述第一部分连接,并固定所述第一部分;以及
第三部分,向与所述第二部分垂直的方向连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板切割装置,其中,
所述第一部分的一端位置成与形成在所述非显示区域与所述检查焊盘部之间的切割线平行。
4.根据权利要求2所述的显示面板切割装置,其中,
所述上方托架的所述第一部分由丙烯酸构成。
5.根据权利要求2所述的显示面板切割装置,其中,
所述上方托架的所述第一部分的底面与所述检查焊盘部的顶面的间隔为2mm。
6.根据权利要求2所述的显示面板切割装置,其中,
所述上方托架的所述第一部分的宽度为10mm。
7.根据权利要求2所述的显示面板切割装置,其中,
所述上方托架的所述第三部分包括轴,
所述轴调整所述上方托架的高度。
8.根据权利要求1所述的显示面板切割装置,其中,
所述显示面板切割装置还包括与所述上方托架倾斜连接的倾斜托架。
9.根据权利要求1所述的显示面板切割装置,其中,
所述激光器是产生500nm-550nm波长的绿色光的绿色激光器。
10.根据权利要求1所述的显示面板切割装置,其中,
所述显示面板切割装置还包括位于所述托台及所述上方托架之下的工作台,
所述工作台包括调整所述托台及所述上方托架的位置的位置调整部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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